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2022年1月3日 · 由「矽」（Si）打造的第1類半導體，已走過60多個年頭，製程趨於成熟，有一套標準化的生產流程，對應到晶片製造程序，就是從晶圓（基板＋磊晶）→設計→製造→封裝。 semiconductor_半導體_IDM_shutterstock_1930434257 圖/Shutterstock. 這套製程長期的發展，基本上是持續推進 摩爾定律 （Moore's Law；意指在相同尺寸的晶片上，可容納的電晶體數量，大約每隔18個月就會增加1倍，性能也會提升1倍）。 而 加碼投資先進封裝製程、力求在單一晶片上堆疊更多電晶體，以提升晶片效能與降低耗電量，也是全球晶圓代工龍頭台積電長期努力的方向。
2023年5月26日 · 根據《財訊》報導，今年台積電技術論壇上，揭露了2奈米後的發展路徑圖，特殊製程和先進封裝將扮演更重要角色；未來幾年，半導體新一波大成長即將出現。高性能運算帶頭衝 先進製程投入車用晶片 半導體再成長7成 台...
2023年6月19日 · 從研磨技術起家，3M第一個相關技術在台灣廣為人知的產品，就是廚房必備的菜瓜布。如今，這項延續百年的技術也隨著時間不斷地進化，成為半導體先進製程2奈米、3奈米的關鍵推手。「3M是一家百年企業，最早期是一家...
2023年7月28日 · （中央社記者鍾榮峰台北2023年7月28日電）台積電 (2330) 全球研發中心今天在竹科舉行啟用典禮，半導體專家分析，這代表台積電仍以台灣作為研發、先進製程和封裝的生產重鎮，台灣對台積電營運扮演重要角色，台灣半...
2021年3月22日 · MoneyDJ新聞 2021-03-22 08:27:26 記者 李彥瑾 報導近期全球晶片荒仍未平息，不過，半導體龍頭高通(Qualcomm)執行長Steve Mollenkopf樂觀表示，晶片短缺潮已有趨緩跡象，尤其是成熟製程生產的晶片，供需吃緊的問...
2022年4月8日 · 脆弱的半導體供應鏈又出現新隱憂：全氟 / 多氟烷基物質 (PFAS) 冷卻劑。 新冠疫情大流行期間，全球持續鬧晶片荒，因為疫情導致工廠時常停工關閉，供應減少，但 PC、智慧手機、電動車和其他電子產品大賣，晶片需...
2021年4月13日 · （中央社記者張建中新竹2021年04月13日電）白宮召開半導體執行長峰會，談論如何強化美國國內半導體產業。產業研究人員認為，台灣半導體廠在美國供應鏈將扮演重要角色，業者應更積極尋求與美國學研單位合作，開發...
