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日經新聞報導,美國晶片大廠英特爾(Intel)將與14家日本企業聯手開發封裝等「後端」(back-end)半導體製程自動化技術,預計2028年實現自動化目標,此舉亦凸顯美日兩國試圖合作以降低半導體供應鏈的地緣政治風險。
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半導體30期 修正風險升 - B6 上市櫃4/期貨 - 20240508
半導體30指數期貨近日的反彈行情仍在延續,儘管技術指標普遍也維持偏多立場,不過目前價格已來到上檔關鍵空方流動性區間,並受制於季線關卡的反壓,盤面估計將再度面臨下行修正風險,建議轉以震盪拉回的格局保守看待。
中央社
英特爾聯手14日企 研究半導體後段製程自動化技術
美國晶片巨擘英特爾(Intel)與14間日本企業合作研究半導體後段製程自動化技術,目標到了2028年將研發成果引進工廠。
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自由時報電子報
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