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南亞電路板股份有限公司是台灣最大的電路板製造商,提供高品質的多層板、高密度互連板、高頻板等產品,服務於各種電子產業。本網站介紹了公司的簡介、歷史、產品、研發、財務、社會責任等資訊,並提供客戶登入、聯絡我們等功能。歡迎您瀏覽本網站,了解南亞電路板的優勢與服務。
- 印刷電路板
產品定義 印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為一種中 ...
- Nan Ya PCB Corporation
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透過載板的扇出 (Fan out)功能,以確定晶片邏輯閘 (Logic ...
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南亞突圍:電子材料迎5新機 - 財經要聞
南亞電子材料迎接五新機會,營運蓄勢爆發。董事長吳嘉昭在股東會年報分享表示,電子材料產業正面臨五新發展機會,包括5G到6G通信技術升級;汽車電子朝電動和自動駕駛發展;AI領域大型語言模型訓...
中時電子報
3 天前
證交所5/21完成232檔新權證發行申請案審核-MoneyDJ理財網
發行人名稱 標的名稱 第一金證券 元晶太陽能科技 元富證券 元大ETF傘型證券投資信託基金之台灣50單日反向1倍證券投資信託基金 中磊電子 玉晶光電 昇貿科技 昇貿科技 金像電子 南亞電路板 致新科技 第一伸銅科技 晶心科技 華新麗華 貿聯控股(BizLink Ho...
MoneyDJ理財網
10 小時前
南亞電路板公司原隸屬於台塑集團旗下南亞塑膠公司電路板事業部,於民國86年正式獨立為公司,現今致力於IC載板之研發、製造及銷售工作,成為晶片供應鏈中不可或缺的一環。 從一般電路板製造到供應高科技產業IC載板,南電在IC載板市場方面,由於半導體產業朝向多功能、高密度和小尺寸晶片趨勢發展,技術層級較高,我們持續挹注資源並精進自身能力。 在5G、雲端運算、大數據、自動駕駛和人工智慧等科技高速發展的環境下,不斷邁出前進的步伐,提升IC載板的研發與製程能力,成為世界級專業載板供應商,主力客戶皆為全球電腦、通訊、網路、消費性電子與汽車零件大廠,產品銷售遍及世界各地,在全球科技供應鏈中,佔有一席之地。 顯示全部. 主要商品 / 服務項目.
南亞電路板股份有限公司 設立日期 民國86年10月 公司地址 總公司:台北市內湖區南京東路六段390號7F (02)2712-2211 錦興廠:桃園市蘆竹區南崁路一段338號 (03)322-3751 樹林廠:新北市樹林區味王街57號 (02)2680-6311 實收資本額 新台幣64.62億元 在外流通
台塑集團為台灣頂尖之製造業龍頭,南電原隸屬於台塑集團旗下南亞塑膠公司電路板事業部,後於民國86年正式獨立成為南亞電路板股份有限公司,致力於印刷電路板 (Printed Circuit Board; PCB)與IC載板 (IC Substrate)之生產、製造及研發工作。 台塑企業歷經五十餘年的努力,今日已發展成為橫跨各領域的綜合性產業集團,於98年被美國財星500大評選為全球排名323名之企業。 南亞電路板公司秉持台塑集團兩位創辦人王永慶先生與王永在先生一再強調,並且身體力行的『勤勞樸實、追根究柢、腳踏實地、止於至善』精神,促使組織得以不斷擴充、成長及茁壯。 在事業經營上,透過持續製程改善與研發工作以滿足客戶對產品品質之要求,並藉由企業內垂直整合達成生產成本降低與效益的提升。
6 天前 · 南亞電路板股份有限公司成立於1997年10月,總部位於台北市,原隸屬於台塑集團旗下南亞塑膠公司電路板事業部,1985年開始營運,於1997年以轉投資方式,獨立成為南亞電路板股份有限公司 (簡稱南電) (8046.TW),並由一般印刷電路板業務,轉型專注於高階印刷電路板及IC載板的生產、製造、研發業務。 2000年轉投資成立南亞電路板...
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Products. 產品資訊. 電子材料. 在電子材料方面,因應資訊、通信、汽車電子及互聯網產業的快速發展,由本公司以及轉投資事業南亞電路板公司、台灣必成公司生產一系列產品,包括玻纖絲、玻纖布、環氧樹脂、銅箔、銅箔基板及印刷電路板等,已建立上下游一貫垂直整合的生產體系。 銅箔基板. 更多資訊. 布、紙組合基板 (CEM-1-97/CEM-1-97PM) (Epoxide Cellulose Paper Core,Glass Cloth Surfaces CCL) 布、蓆組合基板 (CEM-3) (Epoxide Cellulose MAT Core,Glass Cloth Surfaces CCL) 耐燃FR-4 (Firing Resistance Rigid CCL) 玻纖布.
本公司轉投資的南亞電路板公司,長期深耕高階IC載板市場,並與客戶合作,推出新世代電腦中央處理器、繪圖晶片、網通、汽車、人工智慧及高效運算等應用載板,且高階IC載板新產能已於111年第四季起陸續量產,高值化產品銷售比重得以再提升,營收逐季增加,營運績效再上層樓。 在小晶片封裝與異質晶片整合等先進技術發展下,高階IC載板需求持續成長,為因應未來發展趨勢,已積極強化研發能力並持續擴建產能,以滿足市場需求,其中,樹林廠一期與昆山廠二期的ABF載板新產能已陸續貢獻營收,並預期於112年第一季全能生產,樹林廠二期則預計於113年第一季量產,可望大幅提升營收與獲利。 另一轉投資的南亞科技公司,致力於DRAM之產品開發、製造與銷售。