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南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司,其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能排名位居全世界第二位。 我們不僅為客戶提供記憶體半導體及混合訊號產品多元化的後段測試服務,近幾年來對於LCD驅動積體電路產品也是積極地擴大產能和增加技術服務項目。 我們在記憶體半導體、混合訊號及LCD驅動積體電路等產品的封裝技術服務,提供包括導線架及有機基板等多樣化技術的選擇。 這些產品主要應用於個人用電腦、通訊設備、辦公室自動化及消費性電子產品等等。
CSR📢【公司簡介】資本額:89億6200萬元、員工數:6000人。南茂科技成立於1997年8月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC...。公司位於新竹市。產業:半導體製造業。應徵南茂科技股份有限公司工作,請上104人力銀行
南茂科技股份有限公司 (ChipMOS TECHNOLOGIES INC.),統編:16130042,股票代號 8150 南茂 (ChipMOS),電話:03-5770055,傳真:03-5668981,公司所在地:新竹科學園區新竹縣研發一路1號,代表人姓名:鄭世杰,董監事:鄭世杰,簡坤義,張寶心,詹惠芬,歐進士,楊宏澤,王永和,温瓌岸,蘇郁姣,經理人:鄭 ...
【時報-台北電】今年來記憶體產業回升,市場法人正向看待記憶體封測廠南茂(8150)於DRAM、NAND封測表現,該公司表示,今年第一季將是全年營運谷底,下半年回升將更勝上半年,同時,市場法人看好,今年在記憶體產業向上趨勢下,南茂營運可望優於
2020年8月17日 · 南茂科技股份有限公司 (IMOS.US)成立於1997年7月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務,服務的對象包括半導體設計公司、整合元件廠及半導體晶圓廠。 南茂是國內前三大LCD驅動IC封測廠。 2.營業項目與產品結構....
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2023年8月3日 · 00:00. 2023/08/03 17:21:33. 中央社 記者潘智義台北3日電. 面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示,下半年營運動能逐季上揚,業績可比上半年增加約8%至10%。 下半年記憶體封測營運動能會比驅動晶片封測佳。...
南茂科技股份有限公司 | LinkedIn. 半導體製造. 瀏覽所有 336 位員工. 關於我們. 南茂科技成立於1997年8月,主要業務為提供IC半導體後段製程中,高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(IC back-end...