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  1. 2018年5月4日 · 近日積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相

  2. 2017年7月21日 · 中國用家向來對金色情有獨鍾,日前就有「銅色」Nokia 8 在於中國率先曝光,而且已成功着機,令人難分真假。機背確實有 NOKIA 圖案,但主鏡頭範圍沒有「招牌」Carl Zeiss 蔡司鏡字樣,外

  3. 2023年8月26日 · 最近,聯發科官方確認了下一代旗艦芯片天璣9300的一些參數細節,並宣布即將發布。 vivo將在11月推出X100系列手機,首發搭載天璣9300芯片的是vivo X100和X100 Pro,超大杯版本X100 Pro+將於明年發布。 天璣9300芯片採用了4+4核心架構,結合了4個Cortex-X4超大核心和4個Cortex-A720大核心。 該芯片採用積電的4納米工藝製造,不過沒有搭載低功耗的A520核心。 全大核心的設計規格引起了人們對功耗的擔憂,但根據Arm官方表示,Cortex-X4的性能提升超過15%,功耗減少40%,而Cortex-A720的能效也提高了20%。 這使得天璣9300芯片在大幅提升性能的同時,功耗顯著降低,標誌著大小核心組合時代的結束。

  4. 2021年3月26日 · 【e-zone 專訊】曾經主導全球運算市場的半導體巨人,英特爾(Intel)早前宣布擴大產能之餘,同時決定重返晶圓代工市場。不過,此舉並不為市場人事看好。 比對手落後兩年 與積電關係微妙 有分析

  5. 2021年5月7日 · 【e-zone 專訊】當外界持續注視全球晶片缺貨,以至積電與三星如何爭奪市場冠軍和提升製程的情況下,「舊經濟」勢力 IBM 忽然異軍突起,發表全球首個 2 納米(nm)製程晶片,比目前智能手機與電腦平台常用的 5 納米 或 7 納米技術大為進步,其理論上運算效能可提升超過 4 成,而能源效益亦能改善 7 成。 較現時 5 納米更進步. 能源效益改善 7 成. 其實基於業務傳統,IBM 向來都有保留晶片研發與生產部門,但近來已把大部分工序外判至三星。 不過目前 2 納米製程晶片並未踏入成熟與量產階段,IBM 官方亦認為還需要多數年時間才可普及,期間更要解決電晶體相關的技術與效能問題。 【相關報道】 IBM Power 10 處理器! 架構詳細分析!

  6. 2023年8月5日 · 全新 IONIQ 6 將數字化元素與流線型輪廓相結合,創造出「Electrified Streamliner」的外觀風格。該車採用了無按鈕門邊和橋式中控,為車內空間帶來更多儲物空間和開放感。

  7. 2023年9月15日 · 海通國際證券技術分析師 Jeff Pu 最給予投資者的報告中,提及明年推出的 iPhone 16 系列的記憶體會大幅增加,如 iPhone 16 和 16 Plus 就用上 8GB RAM,跟現時最推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 看齊。

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