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2019年9月19日 · 全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC（台積電）參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展（SEMICON Taiwan），台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇。
2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片，現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科)，日後甚至再添加 AMD (超微半導體)！ AMD 竟捨棄關係密切的 GlobalFoundries，宣佈未來 7nm 新世代 Ryzen 處理器及 7nm Radeon RX Vega 顯示核心，主力委託 TSMC 代工生產，讓 GlobalFoundries 專注生產特殊應用要求的晶圓製程。 AMD 目前最新 AMD Ryzen 2000 及 Ryzen Threadripper 2000 系列處理器，正是由 GlobalFoundries 12nm 製程而生產。
2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。
2020年12月31日 · 【e-zone 專訊】近年在運算市場上節節敗退的半導體巨人英特爾（Intel），顯然是未能把握流動運算的發展趨勢，更多次被市場分析認為要與時並進，大刀闊斧進行改革。加入戰團的人愈來愈多，其中最新的參與者是持有近 10 億美元 Intel 股份的對沖基金 Third
2022年5月17日 · 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷，令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好，但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出，在新冠肺炎疫情爆發之後，各大半導體廠商致力提升產能規模，務求為下一輪需求做好準備，但是由於這類的工作在過去數年做得「太落力」，他估計在 2023 年或有機會出現產能過剩局面。
2019年1月6日 · 第三代 Ryzen 將提升至 AMD Zen 2.0 微架構 (代號 Matisse)，並由台灣 TSMC (台積電) 7nm 製程代工生產。 好消息是 AMD 保持一貫「萬能插蘇」作風，Ryzen 3000 依然沿用 AM4 封裝，讓用家可沿用 AMD X470、B450、X370、B350、A320 晶片主機板。 第一代 Ryzen 由 14nm 製程生產，第二代提升至 12nm。 然而 AMD 去年宣布 2019 年，新處理器將委託 TSMC 以 7nm 代工生產。 7nm 相比 12nm，能大幅縮小晶片內部佈綫及晶體管，故確實有可能令 AM4 封裝，足以容納 16 核心晶片。 Ryzen 3000 系列最終確實規格，有待 AMD 官方正式公布。
2017年9月21日 · 台灣手機製造商 HTC（宏達電）宣布跟 Google 簽署協議。 根據協議，HTC Pixel 代工手機部門（原 ODM 部門）將加入 Google（估計約 2,000人），Google 也將取得 HTC 知識產權授權，作價 11 億美元。
