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2023年6月29日 · 華碩推出 ASUS Zenfone 10 小尺寸旗艦手機,搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台,經過台積電 4nm 製程的加持,表現比起前一代 CPU 再提高 15%、GPU 性能增加 20%、電源效率進步 15%,這次規格更換上了 LPDDR5X RAM + UFS4
2021年1月20日 · 聯發科今日(1/20)發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200(Dimensity 1200)」與「天璣 1100(Dimensity 1100)」,皆採用台積電 6nm 製程,前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78(3GHz)超級大核心 + 3 個 Cortex-A78(2.6GHz)大核心 + 4 個 Cortex-A55
2021年11月19日 · 聯發科今日(11/19)正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」(Dimensity 9000),是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器,搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU,以及 Mali-G710 十核心 GPU。
2023年5月16日 · 此次實測 的 POCO F5 Pro 型號為 22101320G,使用台積電 4 奈米製程的高通 Snapdragon 8+ Gen 1,內建 12GB RAM + 256GB ROM,還可以使用記憶體將記憶體擴展至 19GB 的使用效果,可大幅縮短 APP 載入時間,實現更流暢快速的使用體驗。
2019年12月17日 · Qualcomm Snapdragon 865 採用台積電最新的 7 奈米製程,延續 Prime Core 設計,使用 Kryo 585 CPU 架構,是基於 Arm Cortex-A77 + Cortex-A55 的半客製化設計,最高主頻為 2.84GHz;GPU 則是 Adreno 650。 根據高通所公布的數據,Qualcomm Snapdragon 865 與前代 Snapdragon 855 相比,CPU 與 GPU 的效能皆提升最高 25%。
2022年10月4日 · Xiaomi 12T Pro 搭載台積電 4nm 工藝製程的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 行動平台,最高主頻達到 3.2GHz,且配備比 Xiaomi 11T Pro 還要大 65% 的均熱板,以及提升 125% 導熱材料覆蓋率的散熱系統。
2020年8月26日 · 針對下一代製程技術,台積電表示目前 N3 製程的開發進度符合預期,可望於 2021 年正式推出,其創新預計可推動台積電持續保持技術領先地位。 N3 製程預期可比 N5 製程,處理速度提升 15%、功耗降低 30%、邏輯密度增加 70%。