Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

      • 台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體(3nm FinFET, N3)製程技術。 N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術,具備最佳的效能、功耗及面積(PPA),是繼5奈米(N5)製程技術之後的另一個全世代製程。
      www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/technology/logic/l_3nm
  1. 其他人也問了

  2. 首頁. 專業積體電路製造服務. Unleash Innovation. 邏輯製程. 3奈米製程. 台積公司堅持技術自主奠定全球技術領導地位提供專業積體電路製造服務領域中最先進及最完備的技術與服務。 3奈米製程. 台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體3nm FinFET, N3)製程技術。 N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術... 台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體(3nm FinFET, N3)製程技術。 N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術,具備最佳的效能、功耗及面積(PPA),是繼5奈米(N5)製程技術之後的另一個全世代製程。 繼N3製程技術之後,台積公司推出支援更佳功耗、效能與密度的強化版N3E及N3P製程。

  3. 1 天前 · 台積電在美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。 台積電也在活動中首度發表TSMC A16 技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面軌(backside power rail ...

    • 台積電的奈米製程是什麼?
    • 台積電的3奈米、N3和n3e有何不同?
    • 目前台積電的最大勁敵英特爾的進度,到底和台積電的差距有多少?

    我們將電的主動元件(二極體、電晶體)與被動元件(電阻、電容、電感)縮小以後,製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上,稱為「積體電路」(IC:Integrated Circuit),其中「堆積」(Integrated)與「電路」(Circuit)是指將許多電子元件堆積起來的意思。 圖片來源:sandsbook散冊提供 當你將電子產品打開以後,可以看到印刷電路板PCB,如上圖所示,上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路(IC),積體電路的尺寸有大有小,我們以處理器為例邊長大約20毫米,上面一小塊正方形稱為「晶片」或「晶粒」,晶片邊長大約10毫米,晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體」,電晶體邊長大約100奈米,而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘極長度」大約10奈米(nm),這個就是我們常聽到的台積電「10奈米製...

    台積電N3技術將有四種衍生製造工藝⸺N3E、N3P、N3S和 N3X,所有技術都將支援 FinFlex™ 技術,極大化增強了設計靈活性,並允許客戶自己排列組合,針對性能、功率和面積目標,做出他們想要的最佳優化鰭配置,而且都是做在同一個晶片上。 圖片來源:sandsbook散冊提供 意思就是說,當開發人員需要以性能為代價並節省功耗時,他們會使用雙柵極單鰭 FinFET。但是,當他們需要在晶片尺寸和更高功率的權衡下最大限度地提高性能時,他們會使用三柵極雙鰭電晶體。當開發人員需要平衡時,他們會選擇雙柵極雙鰭 FinFET。那麼,N3和N3e有什麼差別呢? N3e其實是因為客戶需要更有價格競爭力的產品,所以就開發出來,其中就是少了四道EUV的光罩,也降低了成本。 台積電有說,等他們準備好生產2奈米時...

    其實英特爾的確遇到難題。這幾年他們在7奈米和5奈米的晶圓製造進度上一再拖延,但是主要是名稱落後,實際上並沒有落後很多。 圖片來源:sandsbook散冊提供 英特爾的7奈米製程,相當於台積電的5奈米製程,原本計畫2021年量產,只落後台積電5奈米製程一年,但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產,一下子落後台積電三年,而10奈米產能不足造成缺貨,桌上型電腦市場被超微(AMD)領先,筆記型電腦市場也岌岌可危。 目前對英特爾最有利的方式是「立刻」將中低階產品外包給台積電,以相同的製程打敗超微奪回市場,同時替自己爭取兩年時間協調晶圓廠與設計部門把先進製程的問題解決。當然,在技術上,英特爾沒有想像中弱,季辛格是技術出身的,你可以感受到現在他就是要全力拚技術。 那英特爾的...

  4. 1 天前 · 台積電首度發表TSMC A16(2奈米強化版) 技術,結合領先的2米電晶體及創新的背面軌(backside power rail )解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計 ...

  5. 1 天前 · 台積電首度發表TSMC A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。

  6. 台積公司於2020年領先業界量產 5奈米鰭式場效電晶體5nm FinFET, N5技術協助客戶實現智慧型手機及高效能運算等產品的創新。. 此一技術是台積公司繼7奈米FinFET強效版N7+)之後第二代使用極紫外光EUV技術的製程。. 台積公司持續推出廣泛的5奈米系列製 ...

  7. 2022年12月29日 · 公司代理發言人. 高孟華. 公共關係處. Tel: 886-3-5636688 Ext.7125036. 台灣積體電路製造股份有限公司今日29假南部科學園區晶圓十八廠新建工程基地舉行3奈米量產暨擴廠典禮台積公司與供應商營造協力夥伴中央與地方政府台灣半導體協會以及學術界代表共同見證台積公司在先進製程締造的重要里程碑

  1. 其他人也搜尋了