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2023年9月12日 · 台積電2024「預辦登積計畫」本週啟動，以台大為起點，由北而南巡迴，鎖定2024年畢業的碩、博士生，預計招募超過1500人，年底即可拿到聘書，畢業 ...
2021年3月5日 · 為因應業務成長與技術開發需求，台積電(2330)今(5)日宣布，校園徵才系列活動於本週啟動，今年預計將招募近9000名新進同仁，較去年的8000人增加 ...
1 天前 · 台積電(2330)於美國當地時間24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術，憑藉此領先的 ...
2024年4月12日 · 英國金融時報 (FT) 11日 報導 ，消息人士透露，超微 (AMD)計畫成為台積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時會委託代工高階繪圖處理器 (GPU)及中央處理器 (CPU)。 不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產晶片，違背了台積電現有策略，這會降低分配產能的彈性、進而壓縮毛利。...
2019年7月29日 · 台積電 (2330)上週五 (26日)宣布大規模人才招募計畫，以因應公司業務成長及技術開發的需求；台積電表示，預計至今年底前，於新竹、台中、台南三地大舉招募逾3,000名新血加入，職缺包括半導體設備工程師、研發工程師、製程工程師、製程整合工程師、以及生產線技術人員等。...
13 小時前 · 台積電系統級晶圓技術將迎來大突破，公司表示，採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他元件，打造一個強大且 ...
2012年3月8日 · 台積電(2330)為因應產能擴充及技術發展需求，自今年3月起啟動密集的人才招募計畫，預計上半年將招聘約2000名員工，包括1700名專業人才與300名 ...
