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  2. 台積電 (台灣積體電路製造;TSMC) 於上周正式宣布 7nm+ 晶圓製程,將電晶體密度提升多達 15% 至 20%,生產良率 (Yield Rate) 已達到大規模量產階段,7nm+ 晶片產品已開始供應予廠商,處理器、顯示核心衍生產品將於明年起投入零售市場。

  3. 蘋果與台積電合研 AR 用 Micro OLED - ezone.hk - IT Times - 業界頭條 - D210210

    ezone.ulifestyle.com.hk/article/2876186/蘋果與台積電...

    蘋果研發虛擬實境(VR)眼鏡消息流傳。《日本經濟新聞》就指,蘋果跟台積電正合研發微型 OLED 顯示器,該 OLED 會更細且功耗更低,適合可穿戴及 AR 設備等使用。 【相關報道】傳 Apple 下年推 VR 頭戴式裝置 為 Apple Glass 鋪路?

  4. 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。

  5. AMD 第四代 Ryzen 處理器於今年內推出,提升至「Zen 3」全新微架構,每 MHz 時脈運算效能更快,並率先採用 TSMC (台積電) 7nm+ 晶圓製程,進一步降低運作功耗。第四代 Ryzen 全綫向後兼容現有 AMD X570、B550、X470、B450 等晶片,讓用家毋須一定要

  6. 如無意外,屆時需配搭 400 系列新晶片如:Z495、Z470、H470、B465。製程技術方面,AMD 憑藉委託 TSMC (台積電) 代工生產,AMD 最新 Ryzen 3000 系列已超前至 7nm 世代。惟 Intel 桌面版第十代 Core,只使用 14nm+++,仍未能跨進 10nm 新世代。

  7. 以世界最大的晶片製造商台積電為例,該公司在全球市場的佔有率超過一半,而其在 2018 年支出的研發成本約為 29 億美元,這大約是該公司年收入的 8% 至 9%。至於中國最大的晶片製造商中芯國際去年花費在研發上的成本大約是 5.5 億美元,為其年收入的 16

  8. 像 Apple 本年即將發布的 7nm 製程 A12 處理器,據知生產訂單有機會全數落入台積電 手中。 轉用 Apple A 系列處理器後,代表 Apple 將全面掌控 MacBook 的硬件和軟件設計,有助提升《macOS》系統的穩定性和運行效率。改用 ARM 製程 ...

  9. 所謂「四電一腦」循環再造徵費,即是「廢電器電子產品生產者責任計畫」。在此計劃下,香港消費者購買「四電一腦」時需要多付循環再造徵費,而銷售商則需要為消費者安排免費的除舊服務。但究竟什麽是「四電一腦」,而

  10. Intel 未來十年已有全盤計劃,早前公開光刻技術的路線圖,終極目標是 10 年後即 2029 年,推展至 1.4nm 製程!製造晶片的光刻技術 (Photolithography),主宰了晶片的製程

  11. iPhone 11 快將登場,但相信 iPhone 11 仍未支援 5G 網絡,即 iPhone 11 仍會只支 4G LTE,消息指 iPhone 11 後,即 2020 年推出的 iPhone 12 才會支援 5G。整體觀察,明年新 3 款iPhone 可望均支援 5G, Apple 收購英特爾數據機事業,加速 Apple 自製5G基頻 ...

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