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    公司成立

    1986年,中華民國政府為培植半導體產業,由工研院主導與荷蘭飛利浦共同簽約並成立一家半導體製造公司,交由時任工研院院長的張忠謀帶著一群以出身工研院為主的工程師一同籌辦,張忠謀遂出任台灣積體電路製造股份有限公司董事長兼總裁。而工研院的半導體技術則主要來自1970年代中期,由行政院經濟部出資1000萬美元的RCA技術移轉計劃。

    公開上市

    1994年,台積電在臺灣證券交易所掛牌上市。 1997年,台積電赴美國紐約證券交易所(NYSE)發行美國存託憑證(ADR),並以TSM為代號開始掛牌交易。 2005年7月,張忠謀辭去執行長職務,交由蔡力行接任。張忠謀仍然擔任董事長。

    裁員危機

    2009年6月,蔡力行因「假PMD(績效考核制度)之名,實為裁員」之決策,引起員工反彈,並被外界認為台積電不誠信,衝擊台積電形象,蔡力行遭張忠謀撤換,只能轉任台積電所成立新事業組織的總經理,張忠謀回任執行長。 2011年8月1日,新事業組織切割成兩家子公司台積固態照明和台積太陽能,並由蔡力行擔任首屆董事長。

    2019年9月27日,市值首次超越新台幣7兆元;10月31日,股價首度站上新台幣300元;11月5日,市值首次超越新台幣8兆元;12月31日,以新台幣331元封關。 2020年3月19日,股價來到新台幣235.5元低點;4月17日,股價重返新台幣300元關卡;7月10日,市值首次超越新台幣9兆元;7月21日,市值首次超越新台幣10兆元;7月27日,股價首度站上新台幣400元,市值首次超越新台幣11兆元;7月28日,市值首次超越新台幣12兆元,美國存託憑證則來到4317.4億美元,超越Visa公司,成為全球市值第十大公司;11月17日,股價首度站上新台幣500元,市值則首次超越新台幣13兆元;12月8日,美國存託憑證來到5517億美元,超越波克夏,成為全球市值第九大公司;12月31日,以新台幣530元封關,市值達新台幣13.74兆元,2020年股價上漲新台幣199元,市值增加新台幣5.16兆元。 2021年1月4日,市值首次超越新台幣14兆元;1月8日,市值首次超越新台幣15兆元;1月13日,股價首度站上新台幣600元;1月21日,股價創盤中679元、收盤673元新高。

    依據台積電CSR報告書揭露,截至2018年底,台積電全球員工總數為48,752人。2018年員工流動率為4.5%,女性工作者比例為38.7%。碩士學歷員工比例為42.6%,博士學歷員工比例為4.7%。於台灣、亞洲、北美洲及歐洲地區工作之員工比例依序為89.2%、7.5%、3.1%及0.1%。

    台積電透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。全球總部位於新竹科學園區晶圓十二A廠內。客戶服務與業務代表的據點: 1. 新竹 2. 臺中 3. 臺南 4. 上海 5. 橫濱 6. 邦加羅爾 7. 首爾 8. 阿姆斯特丹 9. 加利福尼亞州 10. 德克薩斯州 11. 麻薩諸塞州 生產力設施: 1. 12吋晶圓廠 1.1. 十二A廠:竹科(企業總部) 1.2. 十二B廠:竹科(研發中心) 1.3. 十四廠:南科 1.4. 十五廠:中科 1.5. 十六廠:南京(子公司 台積電(中國)有限公司 總部) 1.6. 十八廠:南科 (興建中,第一期廠區已於2020年初量產,第二期仍興建中) 2. 8吋晶圓廠 2.1. 三廠:竹科 2.2. 五廠:竹科 2.3. 六廠:南科(設計中心) 2.4. 八廠:竹科 2.5. 十廠:上海(子公司 台積電 (中國) 有限公司 總部) 2.6. 十一廠:華盛頓州(子公司 Wafer Tech L.L.C. 總部) 2.7. SSMC:新加坡與NXP合資 3. 6吋晶圓廠 3.1. 二廠:竹科 4. 後段封測廠 4.1. 封測一廠:竹科 4.2. 封測二廠:南科 4.3. 封測三廠:龍潭 4.4. 封測五廠:中科 4.5. 封測六廠:竹南 5. 員工學習中心 5.1. 七廠:前德碁半導體

    台積電獲The Asset Magazine頒發「最佳公司治理AAA等獎」、Corporate Governance Asia雜誌頒發臺灣「公司治理表揚獎」,以及被FinanceAsia雜誌評等為臺灣公司治理第一名之公司。 台積電為連續18年入選道瓊永續指數(DJSI)成份股的半導體公司,同時也獲得機構股東服務公司(Institutional Shareholder Services,ISS)評為「Prime(最佳)」等級、全球永續研究分析機構Sustainalytics評為「Leader(領導者)」等級、MSCI ESG評為「AA」等級、Corporate Knights評為「全球百大最永續發展企業」第10名。此外,台積公司也持續獲選為MSCI ESG領導者指數以及FTSE 4 Good新興市場指數之重要成分股。台積電因優渥的工作待遇,被某些人冠以「幸福企業」之稱號。[來源請求]

    台積電文教基金會於1998年成立,現任董事長為台積電董事曾繁城先生,執行長為許峻郎。台積電文教基金會的主要經營方向為人才培育、社區營造、藝文推廣以及台積志工,期望透過致力於參與各項教育文化及社會公益活動,以回饋社會。

    晶圓產品及設計:創意電子(Global Unichip;臺證所:3443)
    彩色濾光膜製造:采鈺科技(VisEra)
    晶圓級封裝:精材科技(XinTec;臺證所:3374)
    晶圓代工:世界先進積體電路(VIS;櫃買中心:5347)、晶圓科技(WaferTech)、SSMC
    (繁體中文)(简体中文)(英文)(日語) 台積電 (页面存档备份,存于互联网档案馆)
    (英文)台積電美國子公司
    (繁體中文)(英文) 世界先進積體電路
    (繁體中文) 台積電文教基金會
  1. 7納米製程 - 維基百科,自由的百科全書

    zh.wikipedia.org/zh-hant/7纳米制程

    台積電和三星皆將後續改善的製程命名為6奈米,於2019年量產。[11] 2020年8月台積電在官方部落格宣布,7nm製程晶片於2018年4月正式投入量產,直至2020年7月已生產出第10億顆功能完好、沒有缺陷的晶片,達成新的里程碑。 7納米的後繼製程計劃是5納米。

  2. 2奈米製程 - 維基百科,自由的百科全書

    zh.wikipedia.org/zh-tw/2纳米制程

    台積電於2019年開始了2nm技術的研究。[3] 台積電希望在從3nm到2nm時,能實現從FinFET到閘極全環電晶體(GAAFET)類型的轉變。[4] 據報導,台積電預計將在2023年或2024年左右進入2nm風險生產。

  3. 3奈米製程 - 維基百科,自由的百科全書

    zh.wikipedia.org/zh-tw/3納米制程

    3奈米製程是半導體製造製程的一個水準。 2017年9月29日,台積電宣布未來3奈米(nm)製程晶圓廠,落腳台灣 台南市的南部科學工業園區,預計最快2022年量產 [1]。台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產,並在2022下半年正式量產,其3奈米製程將繼續採用 ...

  4. 蔡力行 - 維基百科,自由的百科全書

    zh.wikipedia.org/zh-hant/蔡力行

    台積電總經理兼總執行長. 中華電信 董事長. 聯發科技 共同執行長、執行長. 蔡力行 (1951年4月19日 - ),生於臺灣台北, 臺灣 半導體 企業家, 聯發科技 執行長。. 曾任中華電信公司董事長、 台灣積體電路製造公司 總經理 兼 總執行長 。.

  5. 多閘極電晶體 - 維基百科,自由的百科全書

    zh.wikipedia.org/zh-hk/多閘極電晶體

    隔一個月,它的競爭對手,台積電2013年11月開始生產16納米FinFETs。 三閘極電晶體(Tri-gate) [編輯] 三閘極電晶體被Intel使用在自家的Ivy Bridge和Haswell處理器上。此元件將一個閘極堆疊在兩個垂直放置的閘極上面,此電子多了三倍的可移動面積。

  6. 曹興誠 - 維基百科,自由的百科全書

    zh.wikipedia.org/zh-tw/曹興誠

    曹興誠(1947年2月24日 - ),新加坡企業家、新加坡華人,臺灣 臺中 清水人,籍貫山東 濟寧,為聯華電子榮譽董事長。2011年1月,曹興誠因和艦案訴訟以及新加坡政府的大力邀請,正式申請入籍新加坡,並宣布放棄中華民國國籍。 此外,他也是華語世界鼎鼎有名的藝術 ...

  7. 10奈米製程 - 維基百科,自由的百科全書

    zh.wikipedia.org/zh-tw/10纳米制程

    ... 史 [編輯] 三星電子與聯發科在2017年推出10奈米器件,三星電子的Exynos 9 Octa 8895與高通的Snapdragon 835是首批量產供貨的10nm晶片產品,於第一季問世。 蘋果公司於2017年尾發表的Apple A10X(第二代iPad Pro)和Apple A11(iPhone 8及iPhone X)均由台積電 ...

  8. 兆芯 - 維基百科,自由的百科全書

    zh.wikipedia.org/zh-hant/兆芯
    • 背景
    • 產品線
    • 市場情況

    上海兆芯集成電路有限公司是成立於2013年的中國國資控股公司,由上海市國資委下屬單位持有兆芯80%的股份,剩餘股份則主要由威盛電子(VIA)持有。公司總部位於上海張江,在北京、西安、武漢、深圳等地均設有研發中心和分支機構。 由於x86架構是Intel公司的專有架構,且Intel並未直接向兆芯授權生產x86架構處理器,因此兆芯的x86授權只能來自於威盛。根據資料,兆芯初期的CPU和GPU均由威盛產品改良而來(基於VIA Nano架構和S3 Graphics)。公司曾用英文名VIA Alliance Semiconductor Co Ltd.也展示了兆芯和威盛的關係。

    CPU

    開先ZX-A系列:早期產品,基於VIA NanoX2 C4350AL改良而來,採用40nm工藝,低功耗雙核雙線程CPU,主頻1.6GHz,最大睿頻頻率為1.73GHz,支持Intel VT虛擬化技術。已停產。 開先ZX-C系列:開先ZX-A系列升級產品,基於VIA QuadCore-E & Eden X4改良而來,採用28nm工藝,四核四線程,TDP6~18W,支持SSE4.2、AVX,VIA PadLock支持SM3與SMS4國密算法。 開先ZX-C+系列:代號「張江」,開先ZX-C系列升級產品,四核四線程,性能略有提升。 開勝ZX-C+系列:代號「張江」,開先 ZX-C+系列更高端產品,採用28nm工藝,八核八線程,主頻2.0GHz,TDP35W。 開勝KH-20000系列:代號「五道口」,中國第一顆支持DDR4內存的通用服務器處理器,採用28nm工藝,八核八線程、帶有24通道PCIE3.0接口、雙通道DDR4高速內存控制器(可支持ECC UDIMM/RDIMM,最大內存容量128GB),8MB二級緩存,主頻1.8~2.0GHz。台積電代工。 開先KX-5000系列:代號「五...

    擴展芯片

    ZX-200 IO擴展芯片:採用40nm工藝,兼容PCI-E 2.0,內置SATA和USB控制器,提供2個USB 3.1 Gen2(支持TYPE-C),3個USB 3.1 Gen1以及6個USB 2.0接口進行數據傳輸,兼容SATA3.0。

    芯片組

    ZX-100S 芯片組:採用40nm工藝,支持4根ECC DDR3 1600MHz的UDIMM,最大支持64GB物理內存空間,兼容PCI-E 3.0,並支持熱插拔與IO虛擬化,支持USB 3.0,集成圖形處理器。

    兆芯目前已與多家知名整機廠商合作,推出眾多領域相關產品,包括台式機的聯想開天系列、清華同方超翔系列、上海儀電智通秉時Biens系列等,一體機領域有昂達、技訊、聯想開天、上海儀電智通秉時,服務器領域則有聯想ThinkServer系列、中科曙光、光星高科、眾新等。此外,在黨政軍市場中有所收穫。

  9. 新竹科學園區 - 维基百科,自由的百科全书

    zh.wikipedia.org/wiki/新竹科學園區
    • 歷史
    • 交通
    • 相關條目
    • 參考資料

    工研院技術引進、人才培育、衍生公司、育成中心、技術服務與技術移轉等不同方式協助業者立足在新竹科學園區,對台灣產業發展歷程具有舉足輕重的地位。 1. 1977年,工研院建立台灣首座4吋晶圓的積體電路示範工廠 1. 1979年1月10日,新竹市市區東郊金山面擴建動土成立以電子代工為核心的專業工業區——新竹科學工業園區;於1980年12月15日完工,並同時成立「行政院國家科學委員會科學工業園區管理局」,擴建後首任局長為何宜慈。 1986年,啟用污水處理廠以解決產生的廢水污染,另外環保局也持續在園區周圍檢測空氣。 1990年位於桃園市龍潭區的龍潭園區,1999年7月,位於新竹市南邊竹南鎮的竹南園區動工。2003年,於新竹市北邊成立新竹生物醫學園區。2005年5月16日,開始規劃設置位於宜蘭市的宜蘭園區。2007年2月8日,位於苗栗縣銅鑼鄉的銅鑼園區動工。

    公路

    1. 新竹交流道 2. 寶山交流道 3. 竹科交流道

    鐵路

    1. 新莊車站

    ^ 從業員工相關統計
    ^ 科技部新竹科學園區管理局組織法.
    ^ 中時電子報. 科學園區定調 整合創新前瞻技術 - 生活新聞. 中時電子報. [2020-03-11] (中文(台灣)‎).
    ^ 台灣矽谷「三高竹科」 提升新竹競爭 房市更上層樓
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