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2024年5月11日 · 邱品蓉. AI需求爆發，台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，台積電總裁魏哲家強調，CoWoS需求「非常、非常 (very very)」強勁，台積電將在2024年擴充超過兩倍的CoWoS產能，但還是無法滿足AI客戶的半導體需求。 魏哲家認為，客戶的成功仍是台積電的首要任務，無論客戶是否找上其他CoWoS代工廠都不是台積電所要擔心的。 同時，台積電也會基於長期的夥伴關係持續給予所有客戶支援，而非僅聚焦在單一大客戶。 對於擴充CoWoS產能，《路透社》先前引用知情人士來源指出，台積電考慮在日本建立先進封裝能力，其中一個選擇是將CoWoS封裝技術帶到日本。 目前，台積電的CoWoS產能全都在台灣。 報導指出，此舉將為正在為加緊半導體產業競爭力的日本，增添動力。
2024年5月13日 · 公司：台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電) 職務：半導體製程工程師 行業：半導體業. 論壇發文 4406. 發表 2024-05-13 10:55:36. 2024 台積電實習面試錄取心得分享，圖片來源: freepik. 文/DCARD 網友. 今年有幸收到GG的面試邀約，經過長達一個月的流程，已經順利拿到offer。 在板上獲得許多資訊來準備面試，決定來回饋一下板上各位，幫助目前以及未來找實習的同學們。 - 時程分享. D 面試邀約. D+5 主管面試（Teams） D+6 面試過程滿意度調查. D+9 廠測通知. D+18 廠測. D+24 人資電話（基本資料確認） D+34 e-offer get （南科） *沒有進行資歷查核* - 面試過程分享： 會請你先自我介紹.
2024年5月3日 · 隨著假期的結束，我開始踏上尋找工作的道路，但考慮到接下來就要入伍，所以當時只更新了台積人才招募平台的資料，未料很快就收到面試邀約，而招聘流程在最近告一段落，同時也成功拿到 offer。 這一篇文章用於紀錄面試流程的經歷，包含事前準備、時間線、面試問答等所見所聞，希望能為正在求職的各位提供一些啟發和建議。 事前準備. 更新履歷表. 這應該是首要條件🤔。 我使用 LaTeX 搭配模板來撰寫履歷，語言別是英文，內容包括自傳、學歷、工作經驗、獲獎證照等，頁數約為 2~3 頁。 面試投影片. 投影片可以視情況製作，但是我在面試過程中都沒有使用到，不過我還是建議可以做一份，以備不時之需。 刷題.
2024年5月8日 · 台積電董事長劉德音曾說過「現在 AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺 CoWoS 封裝產能」。 為因應 AI 需求，台積電表示，客戶越來越趨向採用 CoWoS 搭配系統整合晶片（SoIC）及其他元件的做法，以實現系統級封裝（SiP）整合。 也因此，台積電針對系統級晶圓技術提供新選項，讓 12 吋晶圓能容納大量晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級。 台積電 SoW 突破光罩尺寸極限，三年後運算能力提高 40 倍. 過去數十年，晶片製造商主要透過縮小電晶體所占面積和互連規模，提高處理器上邏輯晶片密度，但這方法已逐漸不管用，因此業者逐漸轉向先進封裝，使用更多的矽來製造處理器。
2024年5月11日 · 該名人妻在知名論壇「 Dcard 」發文表示，老公在台積電32職等已經快10年了，「他說33一堆人，沒有要升33，感覺他喜歡待在32這個位置」，這也讓她有點疑惑，為什麼不選擇往上升，於是上網詢問網友的意見，「薪水及工作會差很多嗎？. 」原PO也補充說明自己 ...
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2024年5月9日 · 「護國神山」台積電是不少科技新鮮人的求職首選，一名已經在台積電擔任主任工程師的網友最近卻很苦惱，他指出自己考績不錯，主管有意讓自己升副理，但又煩惱肩上又要多背一些責任，讓他不想離開現在的舒適圈，兩難的抉擇下，只能上網請求專業解答，沒想到還真的釣出一名長官親自給解答。...
2024年4月30日 · 台積電將於 3/7 (四) 於虎科第三校區文理大樓一樓圓形國際會議廳，辦理「校園實體徵才說明會」活動，歡迎同學報名，參加台積電徵才活動！ 徵才對象. • 校園徵才 : 2024年應屆畢業學、碩、博士學生 或 可於2024年底前到職者. • 主修電機、電子、光電、電信、物理、材料、化學、化工、機械、資工、資管、工工、環工、財會、管理、人資、勞工關係、心理等相關科系者尤佳，也歡迎各種專長的同學加入. 校園徵才時程. • 申請期間： 即日起– 2024/04/30. • 徵選期間： 即日起– 2024/06/28. 校園活動介紹. • 實體｜徵才說明會：了解台積趨勢、職缺資訊及投遞履歷Tips，與台積學長姐及HR現場互動聊聊！
