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半導體產業
- 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。
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台灣積體電路製造公司 （英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱 TSMC 、 台積電 、 台積 或 台積公司 [3] ，與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ，為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多IC設計公司提供先進製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月，台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [7] 。
公司介紹. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。
2021年7月14日 · 台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在 2020 年年報中提及，台積電去年在全球半導體業的晶圓代工產出（不含記憶體）占全球半導體產值 24％，比 2019 年的 21％ 持續增加。 根據 TrendForce 研究顯示，全球前 10 大晶圓代工業者，就囊括了 96% 的市占率，今年第一季前 10 大晶圓代工業者總營收達 227.5 億美元， 其中台積電市占率高達 55%，營收 129 億美元，遙遙領先排名第二的三星 3 倍，穩居全球晶圓代工產業龍頭。 2021 Q1 前 10 大晶圓代工業者總營收達 227.5 億美元，其中台積電市占率高達 55%，營收 129 億美元，遙遙領先排名第二的三星 3 倍。 整理·繪圖 / 張寬渝. 台積電讓其他晶圓代工業者難以超越的 3 大優勢.
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。
股感知識庫. 太股達人. 台積電創辦人 張忠謀 曾預言：「世界已不再安寧， 台積電 將會是地緣政治家的必爭之地。 」， 半導體 龍頭企業「台積電」營運據點遍及 全球 ，年年資本支出上修超乎市場預期， 晶圓 短缺情況造成各大廠紛紛尋求台積電協助， 台積電 對世界的影響力不容小覷，被許多人稱為「台灣之光」，台積電的市值權重更是台股的「護國神山」。 網路上甚至有很多人提出「因為 台積電 ，所以美國不會放任共軍侵台」。 當然，台積電也成為許多企業的首要競爭目標。 2020 年疫情肆虐全球、烏俄戰爭阻斷供應鏈後，各大公司更依賴台積電，全球最先進的晶片約有 92% 是由該公司製造。
2024年3月18日 · 台積電未來擴充CoWoS產能的計劃是什麼？ 台積電總裁魏哲家在1月中旬法人說明會中表示，AI晶片先進封裝需求持續強勁，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能持續規劃倍增，2025年持續擴充先進封裝產能。 魏哲家說，台積電布局先進封裝技術已超過10年，預估包括CoWoS、3D...
2021年5月4日 · 吳元熙. 2021.05.04 | 半導體與電子產業. 台積電為什麼強大？ 絕大多數討論都在其技術實力，聚焦半導體先進製程進展。 光是2021年，台積電便宣布將資本支出預算從原訂的250億至280億美元，調高至300億美元，持續投入因應5G與高效能運算的先進與特殊製程。 台積電總裁魏哲家並在4月法說會上表示，未來3年將投入1,000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。 但他們並不是靠一己之力就成為護國神山。 許久未公開露面的張忠謀，就在今年4月演講時點出了另一項關鍵： 協助客戶成長 。 「晶圓製造是一個新的商業模式，幾十年了，我沒有再找到過下一個。 製程研發與晶圓製造是半導體心臟一部分，心臟另一部分是IC設計；半導體公司（客戶）就是我們的朋友。
