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  1. 2021年5月28日 · 因着台積電選於此時生產 A15 晶片,所以能夠做到於 8 月份可產出大量成品,迎合 iPhone 13 在 9 月發布,以及於第 4 季開賣的「預定時間表」。 至於來年 A16 晶片,估計仍由台積電獨家代工,但就改用 4nm 製程生產,預算投產時間為明年第 2 季,以及於 ...

  2. 2023年9月15日 · 另外,他也提 iPhone 16 系列使用的 A17 和 A18 處理器將採用台積電 TMSC 的 N3E 工藝(其增強型 3nm 節點)製造,與過所往 A14、A15 和 A16 處理器使用的 5nm 技術相比,不論性能和效能都得到重大改良。

  3. 2020年9月22日 · 媒透露供應鏈消息,指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年正式量產,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快

  4. 2021年10月7日 · 台積電法務部的高層就慨歎,過去一年有很多中國 大陸的公司來進行挖角,對台灣高 如台積電等高科技企業,必定有很多機密技術資料,除了以專利保護之外,一些在研發初期的技術機密資料,往往難以用現有法規去保護。

  5. 2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪,外界猜測他行程的目的是為了與台積電(TSMC)簽訂先進製程工藝晶片的代工合約,不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。

  6. 2021年5月7日 · 架構詳細分析!. 至於目前的產業內的龍頭廠商台積電,早前公布會在 2023 年起試產 2 納米晶片,但未提及真實推出的時間,或屆時產品良率等問題。. 【相關報道】 印裔 6 歲童獲 IBM 認證 破健力士紀錄成最年輕軟件工程師. Source:ezone.hk. IBM. 【e-zone 專訊 ...

  7. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。

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