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近期從資本市場到台積電法說會都熱議的「CoWoS」，是台積電2.5D先進封裝技術的專有名詞（編按：英文全名為Chip on Wafer on Substrate，相較於傳統封裝，可更增進晶片間的訊息傳輸速度，也能增進整體運算效率）。CoWoS暴紅背後，不只是台灣半導體設備業的升級，其實，更牽動著一場全球半導體三巨頭：台積電、英特爾、三星的商戰。
商業周刊 via Yahoo奇摩新聞
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商業周刊
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工商時報
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