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2023年8月10日 · 對於高通 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦行動平台可能採用雙版本策略，其實早在今年 4 月底已有相關說法流傳，並傳聞由三星生產版本將採用自家環繞式閘極電晶體（Gate-All-Around FET，GAA FET）架構，且該版本只會用於三星 Galaxy 系列產品上；而由台積電生產版本則是繼續沿用現有 FinFET 架構，來搭配增強型 N3E 3nm 製程，預計將用在其他手機品牌裝置中。 資料來源： 郭明錤 、 Twitter. Sponsor. 布小白 特約編輯. 曾任手機王編輯4年，也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生，手機常備4款修圖軟體+8款手遊. 相關新聞. 採訪報導.
2014年2月11日 · ARM 與台積電繼去年以 16FF 製程完成 Cortex-A57 處理器產品設計後，今年再度攜手在 FinFET 製程技術合作，針對 64 位元 ARMv8-A 處理器系列進行最佳化；在台積電 16FF 製程支援下，Cortex-A57「大核」處理器效能可達到 2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅 75mW。 ARM 與台積電雙方合作將延續至 16FF+ 製程技術，相較於 16FF 製程，Cortex-A57 處理器在相同功耗下的效能可再提升 11%，Cortex-A53 處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低 35%，針對 ARM big.LITTLE 平台可進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。
2020年8月26日 · 針對下一代製程技術，台積電表示目前 N3 製程的開發進度符合預期，可望於 2021 年正式推出，其創新預計可推動台積電持續保持技術領先地位。 N3 製程預期可比 N5 製程，處理速度提升 15%、功耗降低 30%、邏輯密度增加 70%。
2022年8月15日 · SAMSUNG Galaxy Z Fold4 規格搭載 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台，是高通 2022 下半年最新的旗艦 SoC，尤其在台積電 4 奈米 FinFET 製程的加持下，CPU 相較前代效能提升 14%、GPU 提升 59%、NPU 提升 68%，整體效能確實有明顯的升級。 內建 12GB RAM + 256GB ROM，回歸原廠設定後，平均還有 7.8GB RAM、217.95GB ROM 可以使用。 本次跑分均是以展開 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 內頁螢幕，並且搭配 120Hz 最佳化更新率進行實測。 手機資訊 儲存空間/記憶體. 系統 處理器 螢幕.
2021年10月8日 · 三星電子昨日（10/7）線上舉行 2021 三星代工論壇（SAMSUNG Foundry Forum 2021）系列活動，三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人崔世英博士（Choi Si Young）透露，將於 2022 上半年開始量產首批 3nm 晶片，後續在 2023 年推出第二代 3nm 產品；並規劃 2025 年針對 2nm 技術進行早期量產作業。 另表示，將於 11 月再舉行一場安全論壇（SAFE Forum）。
2024年3月22日 · 為推動非凡的娛樂功能，還將精選的 Snapdragon Elite Gaming 功能導入到 Snapdragon 7 系列，包括遊戲後期處理加速器和 Adreno 圖像動態引擎 2，增強遊戲效果並升級遊戲內容達到桌機等級的視覺。 此外，透過 18bit 認知影像訊號處理器（ISP），也將讓 Snapdragon 7+ Gen 3 具備頂尖的攝影功能。 Snapdragon 7+ Gen 3 也是 Snapdragon 7 系列中第一個個支援 Wi-Fi 7 和 HBS（高頻段同步）多重鏈結的行動平台。 OnePlus Ace 3V 是首款搭載高通 Snapdragon 7+ Gen 3 的手機。
2024年3月18日 · 三星年初推出的 A 系列手機 SAMSUNG Galaxy A15 5G 搭載了 6.5 吋 Super AMOLED U 極限全螢幕，處理器則是選用台積電 6nm 製程的聯發科天璣 6100+，而背後採用 5,000 萬超高畫素主鏡頭、超廣角與微距鏡頭的三鏡頭組合，外觀上保留了孤島式鏡頭配置，並且新增強調帶來更好的盲操作體驗「Key Island」按鍵區塊設計。 三星 Galaxy A15 5G 重點規格. 三星 Galaxy A15 5G 外觀介紹. 本體介紹.
