晶圓代工大廠聯電於今日(5/21)在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備已到廠。聯電表示,此次新加坡擴廠象徵公司擴產計劃已進入重要里程碑。這座新廠將在2026年初開始量產半導體晶圓。
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聯電新加坡Fab 12i第三期擴建 首批機台設備到廠、預計2026年初量產|壹蘋新聞網
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