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2022年8月15日 · SAMSUNG Galaxy Z Fold4 規格搭載 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台，是高通 2022 下半年最新的旗艦 SoC，尤其在台積電 4 奈米 FinFET 製程的加持下，CPU 相較前代效能提升 14%、GPU 提升 59%、NPU 提升 68%，整體效能確實有明顯的升級。 內建 12GB RAM + 256GB ROM，回歸原廠設定後，平均還有 7.8GB RAM、217.95GB ROM 可以使用。 本次跑分均是以展開 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 內頁螢幕，並且搭配 120Hz 最佳化更新率進行實測。 手機資訊 儲存空間/記憶體. 系統 處理器 螢幕.
2023年8月10日 · 對於高通 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦行動平台可能採用雙版本策略，其實早在今年 4 月底已有相關說法流傳，並傳聞由三星生產版本將採用自家環繞式閘極電晶體（Gate-All-Around FET，GAA FET）架構，且該版本只會用於三星 Galaxy 系列產品上；而由台積電生產版本則是繼續沿用現有 FinFET 架構，來搭配增強型 N3E 3nm 製程，預計將用在其他手機品牌裝置中。 資料來源： 郭明錤 、 Twitter. Sponsor. 布小白 特約編輯. 曾任手機王編輯4年，也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生，手機常備4款修圖軟體+8款手遊. 相關新聞. 採訪報導.
2023年2月3日 · 三星最新的 Galaxy S23 旗艦系列 手機搭載高通專為該款手機所打造的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 行動平台，不過外界對於該平台是由台積電或是三星代工眾說紛紜。 稍早，高通方面證實，Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是由台積電 4 奈米製程打造，確認這款全新客製化的高頻版與先前發表的一般版同樣由台積電代工生產。
2021年6月4日 · 台積電新發表的 N6RF 技術從型號可看出採用 6nm 規格，並在 N6 製程基礎上整合 5G 射頻（RF）技術，再加入 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案，預期能比前一世代的 16nm 射頻技術，效能提升 16%，並降低所需使用空間。 N6RF 針對 Sub-6GHz 及毫米波頻段的 5G 射頻收發器設計，大幅降低的功耗與面積，預期能兼顧效能、功能與電池壽命、另外，該製程亦強化支援 Wi-Fi 6 / 6E 效能與功耗效率。 N4 工藝技術是 N5 的增強版，兼容設計規則，再搭配 4nm 製程。
2024年3月22日 · 採用台積電 4nm 製程技術的 Snapdragon 7+ Gen 3，內部型號為「SM7675-AB」，處理器由 1 個 2.8GHz 的 Cortex-X4 CPU、4 個 2.6GHz 的 Cortex-A720 CPU，以及 3 個 1.9GHz 的 Cortex-A520 CPU 所組成，GPU 則為 Adreno 732。
2014年2月11日 · ARM 與台積電今日（9/30）共同宣布首顆結合 64 位元 ARM big.LITTLE 技術與 FinFET 製程矽晶片完成驗證，此次合作採用台積電 16nm FinFET 製程技術量產 Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器。ARM 與台積電繼去年以 16FF 製
2022年12月10日 · 聯發科發表高階5G平台天璣8200 採用台積電4奈米. 2022/12/10. by 張里歐 Leo 總編輯. 7379. 留言. 聯發科針對高階手機推出天璣系列 5G 行動平台新品「天璣 8200」，除了採用台積電 4 奈米製程，在遊戲、顯示、影像、連網體驗等方面有所升級，相較於上一代 5 奈米製程的 ...
