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2023年8月15日 · 聯發科與台積電今日（9/7）共同宣布，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的天璣（Dimensity）旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），預計 2024 年量產，這款採用台積電 3 奈米製程的天璣旗艦晶片將於 2024 下半年上市，為新
2023年8月10日 · 不過，最新消息顯示，高通 2024 年的旗艦行動平台將導入 3nm 技術，且可能同時找來台積電、三星代工。 天風國際分析師郭明錤在最新分析報告中，透露高通在 3nm 晶片開發上，已與高通、三星合作。 如前一段所言，目前高通旗下並沒有 3nm 製程產品，即將推出的 Snapdragon 8 Gen 3 傳聞採用 4nm 製程，因此普遍認為郭明錤指的合作案應該為下下代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4。
2024年4月23日 · 新聞總覽. 新機情報 | #Qualcomm高通. 高通S8 Gen 4傳採用自研全大核心架構 搭配台積電N3E製程. 2024/04/23. by 布小白 特約編輯. 6118. 留言. 目錄. 高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前，就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的 傳聞 。 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。 高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用 3nm 製程與自研大核心架構。
2014年2月11日 · ARM 與台積電今日（9/30）共同宣布首顆結合 64 位元 ARM big.LITTLE 技術與 FinFET 製程矽晶片完成驗證，此次合作採用台積電 16nm FinFET 製程技術量產 Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器。ARM 與台積電繼去年以 16FF 製
2021年1月20日 · 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。. 目前確定包括 OPPO ...
2024年4月26日 · 聯發科今日（4/26）舉辦 2024 年第一季線上法說會，內容提到第一季獲利優於預期，主要受惠於手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求。 另外，聯發科還透露，第二季會有更多搭載天璣 9300 及天璣 8300 的智慧型手機上市，而旗艦級的天璣 9400 晶片，也將在下半年推出。 2024/04/26. 採訪報導. #MediaTek聯發科. 聯發科發表天璣6300 傳realme C65 5G率先搭載.
2020年8月26日 · 會中，台積電營業組織資深副總經理秦永沛透露，2021 年完工的新竹廠區研發中心，會成為 2 奈米與更先進技術的研發重鎮；研發中心後方亦確認將打造 2 奈米產品生產基地。 台積電指出旗下 N5 製程技術今年已經進入量產，並隨著產能提升，良率的提升速度也較前一代技術增加，並表示相對於 N7 製程，N5 製程的處理速度較前者快了 15%、功耗降低 30%、邏輯密度提升 80%；日前，台積電曾透露 iPhone 12 系列內建 A14 Bionic 處理器 採用 5 奈米技術 。 台積電後續亦將在 N5 製程基礎上，再推出加強版 N5P 製程工藝，預期處理速度還能再提升 5%、功耗再將低 10%，預期 2021 年開始量產。
