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  1. 2020年8月26日 · 台積電稍早舉行線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇,公布旗下 N5、N5P、N4、N3 等晶片製程技術最新研發狀況與後續發展,並發表針對 5G 與人工智慧物聯網裝置設計的 N12e 製程,以及 3DFabric 系統整合解決方案。會中,台積電營業組織資深副總經理秦永沛透露,2021 年完工的新竹廠

  2. 2014年9月30日 · ARM 與台積電今日9/30共同宣布首顆結合 64 位元 ARM big.LITTLE 技術與 FinFET 製程矽晶片完成驗證此次合作採用台積電 16nm FinFET 製程技術量產 Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器。

  3. 2023年2月3日 · 稍早高通方面證實Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是由台積電 4 奈米製程打造確認這款全新客製化的高頻版與先前發表的一般版同樣由台積電代工生產。. 稍早高通針對網友對於三星 Galaxy S23 系列所採用的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是三星或台積電代工的提問透過 ...

  4. 2023年8月10日 · 高通S8 Gen 4傳導入3奈米製程 可能會有台積電、三星雙版本. 2023/08/10. by 布小白 特約編輯. 6460. 留言. 高通在 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦行動平台上,選擇三星 4nm 製程,而後續的 Snapdragon 8+ Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 則是改用台積電 4nm 製程;預期將於 10 月底 亮相的新一代 ...

  5. 2021年11月4日 · 工研院預估,2020年臺灣IC產業總產值為新臺幣3.2兆元。 2021年臺灣IC產業預估將年成長25.9%,推升總產值突破至新臺幣4.1兆元的歷史新高點,臺灣IC產業的成長動能高於全球半導體市場平均值。 展望2022年,在全球市場需求持續存在,產能供給趨於平衡之際,臺灣IC產業將年成長12.0%,總產值將成長至新臺幣4.5兆元,臺灣IC產業持續保有全球市場平均值的高成長動能表現。 預估臺灣IC設計業2021年產值將首度突破兆元,產值為新臺幣1.20兆元,較2020全年成長40.7%

  6. 2021年10月13日 · 聯發科今日11/19正式發表新一代 5G 處理器天璣 9000」(Dimensity 9000),是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU,以及 Mali-G710 十核心 GPU。 首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出。

  7. 2022年8月15日 · SAMSUNG Galaxy Z Fold4 規格搭載 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台,是高通 2022 下半年最新的旗艦 SoC尤其在台積電 4 奈米 FinFET 製程的加持下CPU 相較前代效能提升 14%、GPU 提升 59%、NPU 提升 68%,整體效能確實有明顯的升級。

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