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  1. 2020年9月22日 · 早前 ezone.hk 報道台積電 TSMC 於線上技術論壇透露公司未來晶片研發藍圖落實在 2021 年於台灣新竹設置研發 2nm 晶片廠房台媒近日透露供應鏈消息指台積電 2nm 晶片研發取得重大突破,有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產,2024 年

  2. 2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科),日後甚至再添加 AMD (超微半導體)!

  3. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商,或會利用相關堆疊技術,製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中,如其中 1 層晶片品質較差,即使其餘各層的晶片品質良好,切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響,因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程,如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。

  4. 2019年9月19日 · 全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC台積電參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展SEMICON Taiwan),台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇

  5. 2020年5月15日 · 【e-zone 專訊全球最大處理器代工商台積電TSMC宣布決定在美國建立第二晶圓廠房設施整個計劃將斥資 120 億美元,內容包括於亞利桑那州設廠,並於 2024 年開始量產。 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片,每月規劃產能為 20,000 片晶圓,直接於當地創造 1,600 個工作職位。 計劃將斥資 120 億美元. 每月規劃產能為 2 萬片晶圓. 值得留意的是,台積電早已於美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,固此這次並非他們首次進軍當地。 不過當中美關係因疫情與全球物流活動接近停頓下,行動難以令人聯想到地緣戰略關係。 【相關報道】 Apple 全力趕製A14處理器! 向台積電增加5nm定單. 【相關報道】 台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程! 摩爾定律未到盡頭?

  6. 2023年5月20日 · 近日市場更有傳 Apple 預訂 9 成台積電 3nm 工藝產能,意味 Apple 就是台積電最大客戶的。 即刻【 按此 】,用 App 睇更多產品開箱影片

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