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  1. 2023年3月7日 · 近月 Amazon、Meta、Microsoft 等大型科企先後裁員的確令一眾科技從業員擔心飯碗不保不過台積電 TSMC 無懼科企裁員潮預計將招聘超過 6000 名員工,工種包括工程師及生產技術

  2. 2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科),日後甚至再添加 AMD (超微半導體)!

  3. 2020年5月15日 · 【e-zone 專訊全球最大處理器代工商台積電TSMC宣布決定在美國建立第二晶圓廠房設施整個計劃將斥資 120 億美元內容包括於亞利桑那州設廠並於 2024 年開始量產。 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片,每月規劃產能為 20,000 片晶圓,直接於當地創造 1,600 個工作職位。 計劃將斥資 120 億美元. 每月規劃產能為 2 萬片晶圓. 值得留意的是,台積電早已於美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,固此這次並非他們首次進軍當地。 不過當中美關係因疫情與全球物流活動接近停頓下,行動難以令人聯想到地緣戰略關係。 【相關報道】 Apple 全力趕製A14處理器! 向台積電增加5nm定單. 【相關報道】 台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程! 摩爾定律未到盡頭?

  4. 2019年8月30日 · 根據最新消息台積電今年底到明年的發展情況被金融機構看好其中Q4季度中20nm16nm12nm10nm及7nm工藝的產能都被客戶預定了預計Q4季度營收同比增長1%環比將增長2%

  5. 2020年9月22日 · 早前 ezone.hk 報道,台積電 TSMC 於線上技術論壇透露公司未來晶片研發藍圖,落實在 2021 年於台灣新竹設置研發 2nm 晶片廠房。媒近日透露供應鏈消息,指台積電 2nm 晶片研發取得重大突破,有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產,2024 年正式量產。

  6. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-WaferWoW的新技術特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來從而在晶片面積沒有增加的條件下倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相

  7. 2022年5月17日 · e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Pries.

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