搜尋結果
至於台積電規劃亞利桑那州第三座晶圓廠Fab 21 P3將在2030年以前完工,屆時將導入2奈米及以下先進製程。陳澤嘉表示,台積電2奈米製程於2025年進入量 ...
2021年5月7日 · 2013~2016 福特汽車 亞太區 客製化零件設計與研發工程師 2012~2013 台積電 製程工程師
2016年,台積電的資本支出首度超越100億美元,台灣所有的媒體津津樂道,如果再把台積電資本支出擴大,帶動周邊產業的投資,以及外資企業的貢獻 ...
2021年5月27日 · 在先進製程提供者不斷地往前推進製造能力之下,高集成密度的系統單晶片將可以提供給行動 ... 力旺電子是全球唯一連續11年獲得台積電最佳IP ...
2020年10月26日 · 包含與台積電合作的3奈米製程、3D IC設計驗證,台達電在數位轉型上的實踐經驗,以及Google在5G毫米波通訊、光陽在電動摩托車方面的研發經驗分享 ...
聯電提供5微米至14奈米製程,是全球前五大晶圓代工業者,豐富的晶圓代工服務經驗與客戶提供製程設計套件 (Process Design Kit;PDK)及設計支援,皆是 ...
TPCA Show 2020擴大舉辦,預示台灣電子產業團隊作戰趨勢。 符世旻攝. 2020 年IMPACT論壇開場,由台積密集的PCB產業轉型。 隨著越來越多廠在人工、補貼、管理文化相近等優多元布局戰略意義將再次被正視。 電副總經理廖德堆討論3D封裝技術相高階技術產品的生產門檻,已非傳統勢下,資本投入主要都集中在中國大 關議題,以及欣興技術長劉漢誠探討的產線作業員所能負擔,導入智慧製陸。 2020 年也是TPCA Show首次擴大舉辦,找來「台北國際電子產業科技HPC 應用所需的異質整合技術在IC載造已逐漸成為必須。 然從今年起,各家大廠大幅提高在展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網板上的發展狀況,後續則有日月光、 而產品的多元化程度,更是讓PCB.