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2020年5月15日 · 【e-zone 專訊】全球最大處理器代工商台積電（TSMC）宣布，決定在美國建立第二晶圓廠房設施，整個計劃將斥資 120 億美元，內容包括於亞利桑那州設廠，並於 2024 年開始量產。 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片，每月規劃產能為 20,000 片晶圓，直接於當地創造 1,600 個工作職位。 計劃將斥資 120 億美元. 每月規劃產能為 2 萬片晶圓. 值得留意的是，台積電早已於美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，固此這次並非他們首次進軍當地。 不過當中美關係因疫情與全球物流活動接近停頓下，行動難以令人聯想到地緣戰略關係。 【相關報道】 Apple 全力趕製A14處理器！ 向台積電增加5nm定單. 【相關報道】 台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程！ 摩爾定律未到盡頭？
2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片，現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科)，日後甚至再添加 AMD (超微半導體)！ AMD 竟捨棄關係密切的 GlobalFoundries，宣佈未來 7nm 新世代 Ryzen 處理器及 7nm Radeon RX Vega 顯示核心，主力委託 TSMC 代工生產，讓 GlobalFoundries 專注生產特殊應用要求的晶圓製程。 AMD 目前最新 AMD Ryzen 2000 及 Ryzen Threadripper 2000 系列處理器，正是由 GlobalFoundries 12nm 製程而生產。
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商，或會利用相關堆疊技術，製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中，如其中 1 層晶片品質較差，即使其餘各層的晶片品質良好，切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響，因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程，如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。
2021年10月11日 · 環球晶片短缺問題，影響廣泛，除了數碼產品之外，汽車業界的影響亦很嚴重。據日經新聞的消息指，日本 Sony 將計劃與台積電合作，於日本熊本設立晶片廠，以合力解決晶片荒。 有傳 Sony 將跟台積電合作 兩方會於日本共同設立晶片廠 最快 2024 年投產
2020年9月22日 · 早前 ezone.hk 報道，台積電 TSMC 於線上技術論壇透露公司未來晶片研發藍圖，落實在 2021 年於台灣新竹設置研發 2nm 晶片廠房。台媒近日透露供應鏈消息，指台積電 2nm 晶片研發取得重大突破，有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產，2024 年
2021年10月7日 · 台積電法務副總經理暨法務長方淑華於本月 6 日在企業誠信論壇的專題演講中表示，人員流動是企業保護商業機密的最大挑戰。 這位台積電高層表示，過去一年聽到不少公司抱怨，指出中國大陸有很多公司來台灣開立獵頭公司，專門在台灣企業挖角. 方淑華解釋，中國大陸的公司透過蠟頭公司來台挖角，在法律上是「無法可循」。 不過她指出，若跳槽的員工於轉公司後洩漏公司的商業機密，將有違台灣的營業秘密法。 不過方氏也補充，部分商業秘密洩漏都是在員工不知情的狀態下，不小心外洩出去，惟現時科技進步，竊聽可以來得很簡單，企業要保護商業機密的難度也越來越高。 她反而提到，要好好保護機密資料，內部的培訓相當重要，要不時提醒員工要做好保密工作。
2019年9月19日 · 全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC（台積電）參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展（SEMICON Taiwan），台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇。
