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2020年9月22日 · 台積電 2nm 晶片料 2024 年量產 Apple．Qualcomm 等率先採用. | 蘇家華 | 22-09-2020 16:15 | |. 早前 ezone.hk 報道，台積電 TSMC 於線上技術論壇透露公司未來晶片研發藍圖，落實在 2021 年於台灣新竹設置研發 2nm 晶片廠房。. 台媒近日透露供應鏈消息，指台積電 2nm 晶片研發 ...
2022年8月26日 · 台積電用電量驚人 估計耗能將佔全台灣 12％. | 何兆洋 | 26-08-2022 23:53 | |. 近月世界多地天氣酷熱，好些地方更要推出限電措施，甚至出現無預警停電，讓好些人開始關心用電量問題。. 據《彭博》報道，艾司摩爾（ASML）最先進的極紫外光微影設備（EUV），每部 ...
2021年10月11日 · 環球晶片短缺問題，影響廣泛，除了數碼產品之外，汽車業界的影響亦很嚴重。據日經新聞的消息指，日本 Sony 將計劃與台積電合作，於日本熊本設立晶片廠，以合力解決晶片荒。 有傳 Sony 將跟台積電合作 兩方會於日本共同設立晶片廠 最快 2024 年投產
2022年8月12日 · 知情人士指，梁孟松堅信生產更小的晶片，是生產效能強大晶片的最佳方式，這甚至是他 2009 年離開台積電的原因之一，當時他認為台積電其他人花富太多心力在其他計劃上。 2011 年三星電子宣布聘用梁孟松，幾年後三星在技術上大有進度，2015 年初，台積電曾經說，技術略被三星領先。 台積後來控告梁孟松違反兩年的競業限制，提前到三星任職，2015 年 8 月台灣最高法院判決台積電勝訴，禁止梁 2015 年年底之前為三星工作，梁因而離職。 兩年後，他轉投中芯。 一些業內主管表示，梁孟松加入中芯後，中芯的產品良率提高，朝縮小晶片尺寸的先進製程發展，但相同的分歧 2020 年底又在中芯重演。 當時中芯一些高階主管和股東希望中芯多從事立即有利可圖的成熟製程晶片，中芯於是聘請也曾在蔣尚義出任副董事長。
2023年8月2日 · 摩爾定律的物理極限大約在1nm左右，再往下就會面臨嚴重的量子隧穿難題，這將導致晶體管失效。. 當然，各大廠商在實際尺寸上採用的先進工藝都有一定的餘地，因此紙面上的1nm工藝仍然可能存在。. 去年，台積電組建了一個團隊來研發1.4nm工藝，最近CEO劉德音 ...
2021年7月19日 · 圓代工龍頭廠台積電在先進製程居領先地位，繼量產中的 5nm 晶片後，亦即將試產 3nm，不過由於 3nm 工藝複雜，與 5nm 和 7nm 相比，3nm 會有 3 至 4 個月的延遲，同時意味 Apple A16 處理器未能即時使用 3nm 晶片。 台積電表示，與 5nm 和 7nm 相比，3nm 確實有 3-4 個月的延遲. 3nm 晶片計劃 2021 年進行風險生產，2022 年下半年開始量產. 台積電有信心 5nm 和 3nm 都將是大型和持久的節點，並成為長期增長的重要動力. 【相關報道】 兩顆 14nm 晶片疊加可媲美 7nm？ 「戰狼畫手」盲撐中國晶片遭網民質疑.
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商，或會利用相關堆疊技術，製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中，如其中 1 層晶片品質較差，即使其餘各層的晶片品質良好，切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響，因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程，如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。
