相關搜尋:
工商時報
輝達財報前暖身 台鏈10強看俏 - B2 法人看市 - 20240506
7 小時前
美四CSP擴大資本支出 輝達、台積歡呼 - A1 要聞 - 20240502
4 天前
力成攻AI 資本支出大增五成
半導體封測廠力成(6239)30日舉行法說會,執行長謝永達表示,人工智慧(AI)帶來先進封裝的需求和機會,力成決定大幅拉高今年資本支出達50%,預估額度由100億元調升為150億元,同時因應AI布局的HBM相關產能,第四季將有小幅營收貢獻,明年轉為更顯著,整體營運第二季及下半年看法正向。
6 天前
鉅亨網
【量大強漲股整理】520倒數計時下,主流股呼之欲出?可鎖定誰? | Anue鉅亨 - 台股新聞
5 小時前
封測廠中國大撤退 為何從日月光、力成到京元電都走了?
1 天前
聯合財經網
大摩看 AI 供應鏈:將受惠於資本支出增加 聚焦六檔台股
AI軍備賽開打 台積5月營收不看淡
護國神山台積電首季美元營收年增近13%,單季每股稅後純益(EPS)8.7元,寫下同期新高,業績表現優於預期,法人普遍認為,全球科技大廠全力搶攻AI商機的軍備競賽帶動下,有利台積電訂單能見度提高,且台積電先前發布營運財測目標,第二季仍將維持成長趨勢,樂觀期待台積電5月營收可望維持增溫軌跡。 時序進入第...
科技新報 TechNews
美國 AI 訂單強勁至 2025 年!外資點名奇鋐、雙鴻、鴻海、緯創受惠
7 天前
數位時代
EP189. 台積電Q1財報公布後,為何其他晶圓代工廠麻煩大了?
晶片在7奈米以下的先進製程市場,台積電遙遙領先同業,客戶是排隊下單
中時財經即時
力成看好先進封裝 資本支出大增五成至150億元
半導體封測大廠力成(6239)今(30)日舉行法說會,力成執行長謝永達表示,由於看到AI帶來的先進封裝的需求和機會,該公司將原本預計的100億資本支出一口氣大增五成至150億元,預計今年HBM在第四季有小幅營收貢獻,明年才會較顯著。
檢視全部