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2014年9月30日 · ARM 與台積電今日（9/30）共同宣布首顆結合 64 位元 ARM big.LITTLE 技術與 FinFET 製程矽晶片完成驗證，此次合作採用台積電 16nm FinFET 製程技術量產 Cortex-A57 與 Cortex-A53 處理器。. ARM 與台積電繼去年以 16FF 製程完成 Cortex-A57 處理器產品設計後，今年再度攜手在 FinFET 製 ...
2023年8月10日 · 高通在 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦行動平台上，選擇三星 4nm 製程，而後續的 Snapdragon 8+ Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 則是改用台積電 4nm 製程；預期將於 10 月底 亮相的新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 3 ，傳出將繼續與台積電合作，並且採用 4nm 製程。. 不過 ...
2023年2月3日 · 稍早，高通方面證實，Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是由台積電 4 奈米製程打造，確認這款全新客製化的高頻版與先前發表的一般版同樣由台積電代工生產。. 稍早，高通針對網友對於三星 Galaxy S23 系列所採用的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是三星或台積電代工的提問，透過 ...
2022年11月21日 · 高通 Snapdragon 8 Gen 2 內部型號為 SM8550-AB，這次回歸交由台積電代工，採用第二代 4 奈米製程，光是這一點相信已經讓不少人期待這一代的表現。 Snapdragon 8 Gen 2 在 CPU 部分，使用 Kryo CPU 架構，採用全新 1 + 4 + 3 核心的配置，但其實是由 3.2GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核心、4 個 2.8GHz 的性能核心（Arm Cortex-A715 雙核 + Arm Cortex-A710 雙核），以及 2.0GHz 的效率核心 Cortex-A510 三核所組成。
2011年1月16日 · 台積電已經在積極研發20奈米及14奈米製程 20奈米我預估在2013前可順利推出 更何況還有全球晶圓 聯電等晶圓代工大廠 英偉達 德儀 高通可能今年底就會發表4核心處理器 英偉達 高通幾乎都下單給晶圓代工廠 英特爾要打入手機或平板 有一場硬仗要打
2021年11月4日 · 在先進製程的競賽中，台韓美晶圓代工業透過自有技術各擅其場，台積電以完整的先進製程佈局迎戰未來需求，而IDM大廠Intel則嗅出市場變化的趨向，藉由重回代工業務，企圖再造顛峰。
2023年10月25日 · Snapdragon 8 Gen 3 內部型號為 SM8650-AB，除了維持使用台積電 4 奈米製程，並且採用 Kryo CPU 外，這次改為由 1 個運作時脈達 3.3GHz 的 Arm Cortex-X4 主核心，搭配分別運作時脈達 3.2GHz、3.0GHz 共 5 個的效能核心，以及 2 個運作時脈為 2.3GHz 的
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