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  1. 2019年8月30日 · 隨著9月11的來臨,iPhone 11的傳聞亦愈來愈多,不論規格、外形、顏色甚至售價等均傳言滿天,但在iPhone 11 ... 到了2020年,台積電新一代的5nm工藝也要量產了,這次嚐鮮的還是兩大客戶——蘋果及華為,明年Q2季度台積電就會用5nm EUV工藝代工 ...

  2. 2020年5月15日 · 台積電落實 2024 年建美國二廠. | 陳裕邦 | 15-05-2020 16:42 | |. 【e-zone 專訊全球最大處理器代工商台積電TSMC宣布決定在美國建立第二晶圓廠房設施整個計劃將斥資 120 億美元,內容包括於亞利桑那州設廠,並於 2024 年開始量產。. 預計該廠房會採用 5 納米 ...

  3. 2021年10月7日 · 台積電高層指現時要保護機密有很大挑戰. 近年中國大陸的公司頻頻來挖角. 企業要保護商業秘密的難度越來越高. 台積電法務副總經理暨法務長方淑華於本月 6 在企業誠信論壇的專題演講中表示,人員流動是企業保護商業機密的最大挑戰。. 這位台積電高層 ...

  4. 2020年12月31日 · 現時台積電亦廣為包括 Nvidia、高通(Qualcomm)與 AMD 等廠商生產處理器。受制於市場策略不斷出錯,今年 Intel 的市值已下跌超過 600 億美元該公司其實早在年中已透露有意把包括部分 7 納米的製造業務外判至台積電或三星惟遲遲議而不決

  5. 2019年9月19日 · TSMC(台積電)參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展(SEMICON Taiwan),台積電 副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇。黃漢森在論壇 搜尋 Facebook Instagram 科技焦點 iPhone 電腦 智能家居 5G流動 數碼 ...

  6. 2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片,現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科),日後甚至再添加 AMD (超微半導體)!A

  7. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-WaferWoW的新技術特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來從而在晶片面積沒有增加的條件下倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。

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