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  1. 2012年1月2日 · A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术计划于 2026 年下半年开始量产同时台积电也在重新命名工艺节点标志着「埃级」时代的开始。 关键字: 台积电 A16

  2. 2019年12月27日 · 有这么一家企业,积电、中芯国际、华虹等300mm的晶圆厂房均由该公司建造,特别是在上文所提及的第三代半导体材料厂房均有“涉猎”,这家企业便是Exyte。

  3. 2023年12月7日 · 据悉台积电在中国生产的是14nm到16nm制程芯片占其整体营收的10%到12%左右因此台湾相关人士认为管制规定不会造成台积电商业活动困扰

  4. 2024年4月7日 · 近日 台积电 声明指出关键设备EUV安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响供应链指出此次地震致使生产中断以及造成损失约为6200万美元其中虽然EUV没有损坏但工厂的横梁柱子墙壁和管道在地震中遭到损坏台积电并未对此置评。 此外,该公司在5日发出的最新声明中表示,除了位于震幅较大地区的部分生产线需要较长的时间调整、校正以回复自动化生产外,感谢公司同仁及供应商伙伴的共同努力,台湾晶圆厂内的设备已大致复原。 台积电 还表示,全年业绩展望以美元计仍将维持一月法说会的水平,全年营收预计增长低至中段二十位数百分比。

  5. 2024年4月22日 · 上周台积电发布了财报数据产业调整库存影响导致业绩下滑其中总营收2.16万亿元新台币减少4.5%台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水分别降至5.2亿5.47亿元新台币约合1.157亿1.217亿元人民币)。

  6. 按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元 (约合人民币10568元),这是台积电最好的纪录也是芯片代工产业最好的成绩这个1634美元的的营收是怎么算出来的?其实是把台积电的营收除以台积电2020年的总的晶圆产能而这个晶圆是按照12寸晶圆的量算出来的。 而一块12寸的晶圆,能够生产多少5nm的芯片?12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。 华为 麒麟9000芯片,芯片的面积大约在100平方毫米左右。 那么如果100%利用的话,1块12寸的晶圆能够生产700块芯片。 但这明显是不可能的,芯片是方的,晶圆是圆的,一定会有很多的边角料留下来,实际按照面积来算,可以生产的芯片在600块左右。

  7. 2022年9月5日 · 在中游芯片制造领域台湾省占据全球约75%的份额几乎可以用垄断一词形容在全球晶圆代工十大企业中占据五席分别是台积电联电力积电世界先进力晶。 在中游芯片封测领域,台湾省拿下了全球封测市场份额的50%左右,全球十大企业中,台湾省占据五席,分别是日月光、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦。 从产业布局来看,台湾省半导体产业主要集中在人口密集的台北、台中和台南三大经济圈,产业集群采用“多元轴向式”的空间布局模式,形成新竹、南部和中部三大科学园区为核心的台湾岛西部高科技走廊,主要城市包括台北、新北、桃园、新竹、台中及高雄等。 其中,新竹市新竹科学园区是台湾第一大集成电路集聚区,孕育了大批我们耳熟能详的半导体企业,包括台积电、联华电子等元老级企业。

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