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  1. 2021年10月11日 · 據指台積電將擁有新廠房的主要控制權Sony 則負責提供土地會由台積電而日本政府亦會參與其中預料會出資一半。. 新廠房預計於 2024 年興建完成並投產,隨著自動駕駛技術更為成熟及更多需求,屆時環球晶片的需求亦預料會增加。. 【相關報道】超輕量 ...

  2. 2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科),日後甚至再添加 AMD (超微半導體)!A

  3. 2019年9月19日 · 全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC台積電參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展SEMICON Taiwan),台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇

  4. 2019年9月19日 · 全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC台積電參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展SEMICON Taiwan),台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇

  5. 2022年5月17日 · e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Pries.

  6. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商,或會利用相關堆疊技術,製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中,如其中 1 層晶片品質較差,即使其餘各層的晶片品質良好,切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響,因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程,如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。

  7. 2023年2月22日 · 【e-zone 專訊】財政預算案對於科研的投入不斷上升,財政司司長陳茂波早前指出,會預留 30 億元推動加強人工智能、量子科技等相關建設,引進來自內地及世界各地的創科領軍人才、科研團隊和企業,促進跨領.

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