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  1. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網 ...

  2. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域;民國一百零 ...

  3. 台灣積體電路製造公司(英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱TSMC、台積電 、台積或台積公司 [3],與旗下公司合稱時則稱作台積電集團 [4] [5],為臺灣一家從事晶圓代工的公司。總部位於臺灣新竹科學園區。 台積電是全球 ...

  4. 台灣積體電路製造公司(英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱TSMC、台積電 、台積或台積公司 [3],與旗下公司合稱時則稱作台積電集團 [4] [5],為灣一家從事晶圓代工的公司。總部位於灣新竹科學園區。 台積電是全球第 ...

  5. 本報告為舉報台積相關人員不當行為的網站,於本份報告裡所提交之訊息,將全部予以保密並直接交至台積電之管理高層。請不要使用這類報告在需要緊急聯絡的事情上。 如果這是緊急情況,請聯繫 台積電相關單位。 請提供以下資訊: (*:必須填寫)

  6. 2000. 1999. Special Remark: According to Regulations Governing the Preparation of Financial Reports by Securities Issuers, starting in 2013, TSMC is no longer required to prepare interim unconsolidated financial reports. TSMC consolidated financial statements & unconsolidated financial statements.

  7. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域;民國一百零 ...

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