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  2. 台灣積體電路製造股份有限公司. TSMC 2024. TECHNOLOGY SYMPOSIUM. 2024. 最新消息. 台積公司慶祝北美技術論壇成立30周年 會中揭示驅動人工智慧創新之領先技術 (2024/04/24) 台積公司2024年第一季每股盈餘新台幣8.70元 (2024/04/18) 活動訊息. TSMC 2024 Europe Technology Symposium (2024/04/24) 台積公司1Q’24法人說明會 (2024/04/18) 2024 台積電校園徵才. 2024 台積電DNA實習積因計畫. TSMC 2023 Worldwide OIP Ecosystem Forum. We're hiring in the U.S. 2024台積電博士獎學金申請.

  3. 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月,台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史 [ 編輯] 1970-2000年代 [ 編輯] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進積體電路製造工業,在 工業技術研究院 成立「電子工業研究發展中心」(今電子所),負責積體電路工業研發,由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。

  4. 台積公司成立於1987年,是全球首家專業積體電路製造服務公司. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  5. 2024年3月19日 · 經濟日報 本報綜合報導. 行政院副院長鄭文燦昨18日宣布台積電 (2330) 將在嘉義科學園區新設兩座CoWoS先進封裝廠首座預計今年5月動工估2026年底完工投產外界估算投資金額將逾2,000億元台積電昨日表示因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求目前計劃先進封裝廠進駐嘉科。...

  6. (2330)台積電 之個股市況總覽,包含股價走勢,法人買賣,資券變化,現股當沖,個股公告,公司基本資料,股利政策,月營收,財務報表,股東持股狀況等資料

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