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  1. 最新消息. 台積公司慶祝北美技術論壇成立30周年 會中揭示驅動人工智慧創新之領先技術 (2024/04/24) 台積公司2024年第一季每股盈餘新台幣8.70元 (2024/04/18) 活動訊息. TSMC 2024 North America Technology Symposium (2024/04/24) 台積公司1Q’24法人說明會 (2024/04/18) 2024 台積電校園徵才 ...

  2. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  3. 人才招募 - 台灣積體電路製造股份有限公司. 首頁. 人才招募. 未來與改變,從這裡開始。 藉著創新的企圖心、跨領域的思考能力,期許全球半導體產業突破性的創新,都有一份我們的努力。 搜尋職缺. 搜尋最新工作機會. 探索各種職務. 用熱情與創意,從這裡開創你的精彩人生。 研究與發展工程師. 我們推動數位時代進步,提升生活與文明的水準。 研究前瞻的新材料、電晶體... 閱讀更多. IC 設計工程師. 在新製程技術研發初期,IC設計工程師、研發工程師便與客戶緊密合作... 閱讀更多. 資訊技術工程師. 我們促進公司運作的效能與效率,協助公司快速的穩定成長並即時回應客戶... 閱讀更多. 製程整合與良率精進工程師. 我們確保晶片的品質、持續提升良率,提供給客戶具有競爭力且高品質的晶片...

  4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. TSMC 2024. TECHNOLOGY SYMPOSIUM. LEARN MORE. TSMC 2022 Sustainability Report. LEARN MORE. TSMC N2 Nanosheet. LEARN MORE. TSMC University FinFET Program. LEARN MORE. TSMC N3 F IN F LEX ™. Ultimate Design Flexibility. LEARN MORE. TSMC’s Newest HPC Focused Technology. Learn More.

  5. 台積公司稱之為半導體的第四紀元從整合元件製造特殊應用積體電路無晶圓廠到現今的開放創新平台時代。. 如今台積公司的開放創新平台已經是一個健全且生氣蓬勃的生態系統藉由降低設計門檻及提高首次投片即成功的機會持續協助全世界 ...

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  7. 關於台積公司. 公司介紹. 願景與使命. 成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者,並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。 為了實現此一願景,我們必須擁有三位一體的能力: 是技術領導者,能與整合元件製造商中的佼佼者匹敵; 是製造領導者﹔. 是最具聲譽、以服務為導向,以及客戶最大整體利益的提供者。 使命. 作為全球邏輯積體電路產業中,長期且值得信賴的技術及產能提供者。 相關資訊. 願景 成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者,並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。 為了實現此一願景,我們必須擁有三位一體的能力:

  8. 誠信正直. 這是我們最基本也是最重要的理念。. 我們說真話;我們不誇張、不作秀;對客戶我們不輕易承諾,一旦做出承諾,必定不計代價,全力以赴;對同業我們在合法範圍內全力競爭,我們也尊重同業的智慧財產權;對供應商我們以客觀、清廉、公正的態度 ...

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