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晶圓廠區. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司－WaferTech美國子公司、台積電 ...

台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子 ...

2023年10月19日 · 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。 2019年，台積公司提供超過1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能，來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自（大於）0.5微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。 台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司，其企業總部位於臺灣新竹。

台積公司的專業積體電路製造服務商業模式造就了全球無晶圓廠IC設計產業的崛起。 自創立以來，台積公司一直是世界領先的專業積體電路製造服務公司，單單在民國一百一十一年，台積公司就以288種製程技術，為532個客戶生產1萬2,698種不同產品。 台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片廣泛地被運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 如此多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性，使公司得以維持高產能利用率及獲利率，以及穩健的投資報酬以因應未來的投資。 民國一百一十一年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,500萬片十二吋晶圓約當量。

創新，是台積公司成長的基礎、持續突破的動力。身為專業積體電路製造服務的領導者，我們擁抱每一位台積人的創新，並透過獨步全球的領先技術，為客戶生產高品質、低耗能的永續產品，協助解決人類面臨的各項挑戰。