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  1. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  2. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠並擁有一家百分之百持有之海外子公司台積電南京有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司TSMC Washington美國子公司台積電中國 ...

  3. 台積電 (2330) 上市股票, 股價 783, 漲跌 29, 提供股價走勢, 以及台積電 (2330)近期表現, 三大法人, 資券狀況, 即時新聞, 個股期貨, 營收損益, 歷史走勢, 還有台積電的相關文章與上市半導體類股的同類個股跟分類表現

  4. 台積電 (2330.TW) 股價、新聞、報價和過往記錄 - Yahoo 財經. 香港股市 已收市. 台積電 (2330.TW) Taiwan - Taiwan 延遲價格。 貨幣為 TWD。 加入追蹤清單. 766.00 -17.00 (-2.17%) 收市:01:30PM CST. 內容摘要. 圖表. 統計資料. 歷史數據. 基本資料. 金融. 分析. 期權. 持股人. 可持續性....

  5. 台積公司是半導體創新趨勢中極具吸引力的股票投資. 全世界最大、最好的專業積體電路製造服務公司. 開創專業積體電路製造服務商業模式,使得半導體設計產業得以蓬勃發展,並讓所有邏輯晶片設計業者得以釋放創新動能. 建立全球最大的半導體設計生態系統( 開放創新平台 ),與客戶及生態系統夥伴合作,成為半導體產業中 最強而有力的創新動能 – 全球約85%的新創產品原型在台積公司實現. 榮獲2021年IEEE企業創新獎,該獎項肯定台積公司在7奈米製程技術上的領先地位,協助客戶實現多樣化應用創新. 擁有 全球最大的邏輯晶圓產能 (年產能超過1,600萬片約當十二吋晶圓),並在2023年中使用288種不同製程技術為數百家客戶生產11,895種不同產品.

  6. 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。 2019年,台積公司提供超過1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能,來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術,全面涵蓋自(大於)0.5微米製程至最先進的製程技術,即現今的7奈米製程。 台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司,其企業總部位於臺灣新竹。

  7. (2330)台積電 之個股市況總覽,包含股價走勢,法人買賣,資券變化,現股當沖,個股公告,公司基本資料,股利政策,月營收,財務報表,股東持股狀況等資料

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