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2020年5月15日 · 【e-zone 專訊】全球最大處理器代工商台積電（TSMC）宣布，決定在美國建立第二晶圓廠房設施，整個計劃將斥資 120 億美元，內容包括於亞利桑那州設廠，並於 2024 年開始量產。 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片，每月規劃產能為 20,000 片晶圓，直接於當地創造 1,600 個工作職位。 計劃將斥資 120 億美元. 每月規劃產能為 2 萬片晶圓. 值得留意的是，台積電早已於美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，固此這次並非他們首次進軍當地。 不過當中美關係因疫情與全球物流活動接近停頓下，行動難以令人聯想到地緣戰略關係。 【相關報道】 Apple 全力趕製A14處理器！ 向台積電增加5nm定單. 【相關報道】 台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程！ 摩爾定律未到盡頭？
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商，或會利用相關堆疊技術，製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中，如其中 1 層晶片品質較差，即使其餘各層的晶片品質良好，切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響，因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程，如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。
2021年10月11日 · 據日經新聞的消息指，日本 Sony 將計劃與台積電合作，於日本熊本設立晶片廠，以合力解決晶片荒。 有傳 Sony 將跟台積電合作. 兩方會於日本共同設立晶片廠. 最快 2024 年投產. 全球大大小小的產品，都需要晶片，如今環球晶片荒的影響已擴至多個行業，有分析指這個問題一直會持續至 2023 年。 雖然「遠水不能救近火」，但若不作長遠計劃，晶片短缺的問題總不會得到妥善解決。 據日經新聞報道，Sony 就似乎很有遠見，計劃與晶片大廠台積電合作設立晶片廠，主要供應晶片予相機業及汽車業界。 消息指，新廠房將會設於日本熊本，亦即 Sony 感光元件生產廠房所在城市。 據指，台積電將擁有新廠房的主要控制權，Sony 則負責提供土地會由台積電，而日本政府亦會參與其中，預料會出資一半。
2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片，現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科)，日後甚至再添加 AMD (超微半導體)！ AMD 竟捨棄關係密切的 GlobalFoundries，宣佈未來 7nm 新世代 Ryzen 處理器及 7nm Radeon RX Vega 顯示核心，主力委託 TSMC 代工生產，讓 GlobalFoundries 專注生產特殊應用要求的晶圓製程。 AMD 目前最新 AMD Ryzen 2000 及 Ryzen Threadripper 2000 系列處理器，正是由 GlobalFoundries 12nm 製程而生產。
2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年正式量產，比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快
2019年9月19日 · 全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC（台積電）參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展（SEMICON Taiwan），台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇。
2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。
