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- 864.00+23.00 (+2.73%)2024/05/22 14:05 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收841.00開盤845.00委買價862.00委賣價863.00
- 今日價格區間843.00 - 865.0052週價格區間516.00 - 865.00成交量38423 張平均成交量39941 張
- 市值22406.630 億本益比 (最近12個月)25.74營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2024年5月15日 · 5月10日，晶圆代工大厂 台积电 公布4月业绩。. 根据数据，2024年4月 台积电 实现营收2360.2亿元新台币（约526亿元人民币），同比增长59.6%，环比增长20 ...
6 天前 · 今日有消息称，美国当地时间15日下午，晶圆代工公司台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城厂区发生爆炸，造成至少1人重伤，爆炸原因尚不清楚。 针对该厂区爆炸情况，台积电方面今日回应第一财经记者表示，台积电亚利桑那州晶圆厂于美国时间15日因进场废硫酸外包清运槽车异常，一名外包商清运司机查看时发生意外，救护车于第一时间将该员送往医院，现场由消防单位进行事件原因调查中。 公司称，此事件不影响营运或工程进行。 截至16日美股收盘，台积电股价报155.580美元/股，涨幅2.39%。 关键词 : 台积电 美国 晶圆. 新浪科技公众号. “掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注） 0 条评论 | 0 人参与 网友评论. 登录 | 注册. 发布. 相关新闻.
2024年4月26日 · 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享. 美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。 据了解，台积电在此次的北美技术论坛中， 首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。 台积电还推出系统级晶圆（TSMC-SoWTM）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。
2024年5月15日 · 报导指出，人力短缺对于芯片制造商 台积电 和英特尔来说，是个不祥之兆，目前 台积电 和英特尔都在美国兴建芯片厂，美国推出芯片法案想要重建半导体制造，但必须要有足够的技术人力，才能实践这些目标。 麦肯锡示警，即使乐观预测相关课程的未来毕业生人数，也无法弥补劳工人数不足的庞大缺口，估计未来十年，半导体产业可能出现大约近7万个职缺。 麦肯锡高级顾问托勒（Wade Toller）分析，美国半导体产业正进入人力需求的扩张时期，但技术劳动力对工作的满意度却在下降，且呈老化趋势，数据显示，半导体行业中约3分之1的人口年龄超过55岁。 新浪科技公众号. “掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注） 网友评论. 登录 | 注册. 发布. 相关新闻.
2024年5月6日 · 台积电以高达61%的市占率继续稳坐头把交椅，领先全球代工厂商。 据数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，显示出行业的强劲复苏势头。 然而，与去年同期相比，该行业收入却同比下降了3.5%，反映了宏观经济环境对半导体产业的影响。 在激烈的竞争中，台积电凭借其卓越的技术实力和稳定的客户基础，成功保持了领先地位。 其在智能手机、个人电脑等领域的广泛布局和深厚的技术积累，为其赢得了众多客户的青睐。 与此同时，三星代工厂也表现不俗，以14%的市占率位列第二。 随着智能手机市场的回暖和补货需求的增加，三星代工厂的业务量也呈现出稳步增长的态势。 此外，数据还显示，中芯国际在2023年第四季度也取得了不俗的成绩，市场份额达到了5%。
2024年4月28日 · 台积电还计划在 2027 年继续推进 CoWoS 封装技术，让硅中介层尺寸达到光掩模的 8 倍以上，提供 6864 平方毫米的空间，封装 4 个堆叠式集成系统芯片 (SoIC)，与 12 个 HBM4 内存堆栈和额外的 I / O 芯片。 新浪科技公众号. “掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注） 网友评论. 登录 | 注册. 发布. 相关新闻.
2024年4月25日 · 【CNMO科技消息】在近日于美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，全球领先的半导体制造企业台积电宣布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，并计划于2026年实现量产。 这一技术结合了领先的纳米片电晶体和创新的背面电轨解决方案，预计将大幅提升逻辑密度及效能。 台积电此次发布的A16技术，是其在芯片制造领域的一次重大突破。 据悉，该技术的研发速度因人工智能芯片公司的高涨需求而快于预期，但台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang并未透露具体客户信息。 市场分析人士认为，台积电A16技术的推出，可能会对英特尔今年2月提出的“利用14A技术重新夺回芯片性能王座”的宣言构成直接挑战。 除了A16技术，台积电还宣布将推出先进的N4C技术，以应对更广泛的市场应用需求。
