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- 841.00+6.00 (+0.72%)2024/05/22 03:28 臺灣股市 將在 5 小時 32 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收835.00開盤830.00委買價840.00委賣價841.00
- 今日價格區間830.00 - 841.0052週價格區間516.00 - 856.00成交量19996 張平均成交量40169 張
- 市值21810.160 億本益比 (最近12個月)25.05營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2024年5月14日 · 台積電、英特爾和三星的三強之爭即將進入「埃米級」戰爭。. 這場競賽也關係未來誰能掌握AI（人工智慧）晶片主導權，而從台積電最新提出的技術藍圖，半導體解構技術含量，發現台積電仍靠著一項祕技，技壓企圖彎道超車的英特爾，甚至粉碎三星想 ...
2024年4月25日 · 楊瑞臨表示，台積電系統級晶圓（SoW）技術是達成1兆個電晶體的繪圖處理器（GPU）關鍵技術，可以堆疊多顆邏輯IC。 台積電指出，SoW技術可讓12吋晶圓容納大量晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心使用空間，並提升每瓦效能。 採用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計2027年準備就緒，能夠整合系統整合晶片（SoIC）、高頻寬記憶體（HBM）及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或整台伺服器的晶圓級系統。 楊瑞臨說，台積電充分展現技術領先態勢，這將發揮磁吸效果，提高客戶穩定度。 台積電同時針對不同需求類型的客戶推出「物美價廉」的製程技術，將有助進一步鞏固客戶關係。 更多新聞. 遭空襲！ 群聯潘健成滅火：不打低價戰. 台積電的政治經濟學. 股后營運注入強心針.
1 天前 · 蘋果衝AI，高層密訪台積電。業界傳出，蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）日前低調來台拜訪台積電，台積電總裁魏哲家親自接待，雙方針對蘋果發展自研AI晶片並將包下台積電先進製程產能生產相關晶片等事宜，為台積電接單增添強大動能。 >面對記者詢問，蘋果沒有立即回應。
5 天前 · （中央社記者張建中台北2024年5月16日電）台積電（2330）今天股價持續走高，達854元，再創新天價，市值攀高至新台幣22.14兆元。 美國4月消費者物價指數（CPI）稍微降溫，激勵美國主要指數15日攀高，道瓊指數上揚349.89點，那斯達克指數上漲231.21點，費城
3 天前 · 台積電今年度全球技術論壇陸續巡迴各地舉辦，台灣場次預定5月23日（周四）登場，時逢台積電股價創波段新高與人工智慧（AI）議題當紅，台積電在先進技術的進展與海內外布局、客戶合作關係與半導體產業景氣看法等持續成為市場焦點。 另外，由於台積電北美技... 2. 展望台灣景氣 呂桔誠：AI半導體帶來機會、優於國際. 2024/5/18 上午9:37. 中央社. （中央社記者張璦台北2024年5月18日電）國內景氣朝復甦方向推進，臺灣銀行董事長呂桔誠指出，雖然傳產仍面臨挑戰，但AI商機為半導體產業帶起一片希望，加上台商資本回流、國內消費力道強勁，看好台灣今年經濟成長優於國際表現。 呂桔誠接受中央社... 3. MCU廠出運 業績逐季升溫. 2024/5/18 上午4:40. 工商時報.
2024年4月26日 · 台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，預計在2026年量產，並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓（TSMC-SoW ）、矽光子整合等新技術，產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離，至少台積電已有明確的技術藍圖。 台積電指出，AI造就了巨大的運算需求，製程技術也愈來愈貴，需持續投資確保帶來最先進製程技術；在2023年台積電的N3製程開始量產，今年更推出更強的N3E，以及針對高性能運算的N3X製程，未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本，確保客戶維持技術領先的優勢。
2024年5月2日 · 半導體業者表示，台積電推出系統級晶圓技術，使12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級；其中，已量產的首款SoW產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，而採用CoWoS技術的晶片堆疊版本，預計2027年準備就緒。 隨堆疊技術發展，AI晶片體積愈來愈大，未來一片晶圓可能切出低於十顆的超級晶片，封裝能量則成為關鍵；法人指出，台積電龍潭先進封裝2萬片月產能已滿，竹南AP6廠為目前擴產主力，中科第四季陸續展開進機，加緊趕備量能。 台積電系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，其中，AMD為SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。
