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  1. 2024年5月11日 · 1. 全面推廣 AI 運算處理與功能應用. 首先第一個原因是為了考量到 iPadOS 18 將全面推廣生成式 AI 功能,M4 晶片處理器主要改進也是在 AI 離線處理能力,在效能相對比起 M3 晶片更強大。 2. 涉及晶片成本與良率問題. 外媒 EE Times 分析師曾透過電話會議採訪台積電魏哲家認為台積電TSMC正在努力滿足蘋果公司對3奈米晶片需求由於工具和良率問題難以實現大規模生產。 科技產業消息人士 John Siracusa 稱,會讓 iPad Pro 跳過 M3 晶片改換 M4 背後原因,主要關鍵也是涉及到 M3 良率和成本效益。

  2. 2024年5月10日 · 蘋果表示,M4 晶片採用 Apple Silicon 第二代 3 奈米技術,新款 CPU 配備10核心處理器(4個效能核心與6個省核心)以及10核心GPU圖形處理器,記憶體可達到 16GB 的120GB/s 記憶體頻寬,效能表現與前一代 M2 晶片相比 CPU 提升1.5倍、GPU提升4倍

  3. 2024年5月11日 · 外界認為主要有兩個原因造成,首先第一個原因是為了考量到 iPadOS 18 將全面推廣生成式 AI 功能,這款處理器主要改進也是在 AI 離線處理能力。 第二個讓 iPad Pro 跳過 M3 晶片原因,主要也是涉及到成本效益,在 M3 處理器所用的三奈米 N3B 製程技術是由蘋果和台積電合作趕出來的產物造成良品較低成本偏高情況 M4 採用的是台積電最新 N3E 製程技術,在良率相對較高,也讓成本和利潤提高不少。 3. M4 iPad Pro 移除超廣角相機強化閃光燈.

  4. 2024年5月8日 · 同樣 2024 款 iPad Pro 也會採用 Apple M3 或 Apple M4 晶片處理器,至於 M3 晶片是由台積電的3納米製程所打造會是數年來 Apple 晶片最大性能和效能提升,同樣能夠替 iPad Pro 帶來更好的性能和低功耗表現。 ️ 【Apple M3晶片消息】效能、規格與Mac機型推出時間全揭秘. 重點6. 前置鏡頭與Face ID改至機身右側. 中國新浪微博的科技爆料者消息顯示,新一代 iPad Pro 前置鏡頭也將會被改放到右側邊框中間處,就連同 TrueDepth Face ID 攝影鏡頭也同樣被設計到機身右側位置,好處能讓用戶大多數在橫向使用能更方便解鎖、拍照、視訊通話和錄影。 重點7. 記憶體最大配備32GB RAM.

  5. 3 天前 · 這次新款 M3 MacBook Air 在外接螢幕也終於支援雙螢幕輸出,前兩代 M1、M2 系列只能單獨外接一,除非是靠 j5create JCD3199 破解多螢幕輸出。 M3 MacBook Air 雙螢幕最高輸出能支援一6K和5K高解析度螢幕,不過需要蓋上筆才能使用,等同於要額外購買外接鍵盤和無線滑鼠。

  6. 2024年5月11日 · 13吋機型比前代輕了100公克以上. 顏色新增全新太空黑色與原有銀色. 雙款皆採用 Ultra Retina XDR 顯示器採用串聯式 OLED 面板技術. 可選配 Nano-texture 顯示器玻璃(僅1TB、2TB機型) 全支援 120Hz ProMotion 技術. 螢幕最大亮度達1000尼特、HDR內容能達到 1600 尼特峰值亮度. 全配備 Apple M4 晶片(分為9核心CPU、10核心CPU) 支援AI人工智慧和8K硬體加速. 散熱性能提升20%,與前代提升4倍. 8GB記憶體與16GB記憶體(以儲存機型區分) 主鏡頭改用單攝 1200 萬像素廣角相機 ƒ/1.8 光圈(5倍數位變焦) 前置鏡頭改至機身側邊橫向位置,配備 1200 萬像素超廣角相機 ƒ/2.4 光圈.

  7. 2024年5月10日 · 2024款巧控鍵盤設計與功能特色整理. 1. 延續120度視角磁吸懸臂設計. 針對 iPad Pro 全新設計的「巧控鍵盤」基本外觀維持與舊款相同,同樣是採用懸臂設計,能透過背面磁力接點與 iPad 連接,並且能調整多個固定視角。 2. 內置配備鋁金屬面板材質. 新款巧控鍵盤外觀唯一比較不同在於剪刀式結構鍵盤邊緣面板材質改用「鋁金屬」,等同是將 MacBook 鋁金屬介面搬移到巧控鍵盤上,正面看起來會更有質感。 外蓋正反面材質同樣也維持不變,偏軟防滑塑料設計,邊緣同樣是採用完全簍空無防護設計。 3. 配備 14 鍵功能鍵列.

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