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- 864.00+23.00 (+2.73%)2024/05/22 18:47 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收841.00開盤845.00委買價863.00委賣價864.00
- 今日價格區間843.00 - 865.0052週價格區間516.00 - 865.00成交量38423 張平均成交量39941 張
- 市值22406.630 億本益比 (最近12個月)25.74營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2022年1月26日 · 台积电嘉义设厂?. 一张图看懂其全台18厂区分布. 台积电释出许多投资新厂消息,除了现有分布在竹科、中科、南科一共10家晶圆厂、4家封测厂以外,台积电预计在竹南、中科、高雄楠梓设新厂,最新传出台积电也要在嘉义设厂,加上欲设立的新厂,台积电在全 ...
2024年5月15日 · TSMC设立之初,芯片生产市场为IDM模式,即从芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链“一手包办”的业务模式,IDM厂商为英特尔、AMD等大厂。半导体行业发展遵循“摩尔定律”,即一年半到两年之间,电晶体最小尺度的线宽缩小0.7倍(面积缩小约50%)。
2022年12月29日 · 刘德音强调,3nm芯片市场需求非常强劲。. 台积电预估,3nm制程技术量产第一年带来的收入将优于5nm在2020年量产时的收益,并预计3nm制程技术量产5年内,将释放全世界约1.5万亿美元终端产品的价值。. 此外,刘德音还透露,2023年第二季度,台积电新竹研发中心将 ...
2023年10月20日 · 2023-10-20 07:41 发布于 浙江 海豚投研官方账号. + 关注. 台积电(TSMC)于北京时间2023年10月19日下午的美股盘前发布了2023年第三季度财报(截止2023年9月),要点如下:. 1、收入端:已过底部。. 2023年三季度台积电收入实现173亿美元,位于业绩指引区间中枢 ...
2021年8月24日 · 首先余振华回顾了台积电3DFabric技术平台的细节,该技术平台包含台积电前端芯片堆叠SoIC技术和后端先进封装CoWoS和InFO技术。. SoIC技术有CoW(Chip on Wafer)和WoW(Wafer on Wafer)两种键合方式。. 根据互连方式的不同,InFO可以分为InFO-R和InFO-L两种;CoWoS则可以分为CoWoS ...
2022年6月17日 · 6月17日消息,钛媒体App获悉,今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上,台积电(TSMC)正式公布未来先进制程路线图。 其中,台积电3nm(N3)工艺将于2022年内量产,而台积电首度推出采用纳米片晶体管(...
2022年6月18日 · 台积电2nm工艺细节曝光:功耗降低30%,2025年量产. 在此次2022年台积电技术论坛上,台积电首度公布了其下一代先进制程N2(即2nm制程)的部分技术指标:相较于其N3E(3nm的低成本版)工艺,在相同功耗下,台积电2nm工艺的性能将提升10~15%;而在相同性能下,台积 ...