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2023年9月17日 · 全球最大芯片制造商台积电正在大举押注新兴半导体领域——硅光芯片。据媒体报道，台积电已组建了一支约200人的研发团队，瞄准明年即将到来的硅光子超高速芯片商机；该公司不仅正在积极推进硅光子技术，还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。
2021年6月15日 · 1，台积电N6的密度当然比台积电N7P高，但是台积电N6的性能要比N7P更差一点。. 主要表现为低频几乎一样，高频略有差距。. 虽然数字不同，但是骁龙870的制程工艺其实要比骁龙778G更好。. 2，骁龙870是外挂5G基带，型号为X55，是连iPhone 12也在用的顶级基带。. 而骁 ...
2024年2月，韩媒报道称，三星3nm工艺存在重大问题，试产芯片均存在缺陷，良品率 0%。. 反观台积电，其在先进制程的步伐非常稳健。. 2022年12月29日，台积电布3nm芯片即日起开始量产。. 2023年以来，基于台积电3nm制程工艺的芯片已陆续发布，如联发科天玑 9400 ...
2020年7月15日 · 在资本开支（Capex）方面，中芯国际与台积电的差异相当大，而且中芯国际去年的资本开支还有所减少，台积电则大幅增加。 2019年，台积电的资本支出介于140至150亿美元，远超年初的110亿美元。2020年，台积电再次上调该预算，预计介于150-160亿美元。
2020年4月26日 · 在最核心的CPU芯片领域，虽然以海思为主，但之前在台积电代工，如今转向扶持中芯国际。. 不仅如此，在华为常用的基站芯片方面，投资了一家国产5G芯片商，叫做思瑞浦，持股8%左右。. 公司英文名是3PEAK，所以思瑞浦是个比较拗口的音译（3=思瑞…）。. 产品 ...
2022年6月28日 · 特别值得注意的是台积电对高级系统集成工厂的投资，该工厂将支持3D Fabric产品，提供完整的组装和测试制造能力。. 二、2.5D封装. 有两类2.5D封装技术 - “片上晶圆基板”（CoWoS）和“集成扇出”（InFO）。. （请注意，在上图中，台积电将一些InFO产品表示为“2D ...
2022年6月18日 · 台积电2nm工艺细节曝光：功耗降低30%，2025年量产. 在此次2022年台积电技术论坛上，台积电首度公布了其下一代先进制程N2（即2nm制程）的部分技术指标：相较于其N3E（3nm的低成本版）工艺，在相同功耗下，台积电2nm工艺的性能将提升10~15%；而在相同性能下，台积 ...
