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- 790.00-5.00 (-0.63%)2024/05/01 03:40 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收795.00開盤797.00委買價790.00委賣價791.00
- 今日價格區間790.00 - 802.0052週價格區間494.50 - 826.00成交量40261 張平均成交量43189 張
- 市值20488.650 億本益比 (最近12個月)23.53營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2024年3月29日 · HBM 是對 AI 日益重要的另一項關鍵半導體技術的一個例子：透過將晶片堆疊在一起來整合系統的能力，我們在台積電稱之為 SoIC (system-on-integrated-chips) 。 HBM 由控制邏輯 IC 頂部的一堆垂直互連的 DRAM 晶片組成。 它使用稱為矽通孔 (TSV) 的垂直互連來讓訊號通過每個晶片和焊料凸點以形成記憶體晶片之間的連接。 如今，高效能 GPU 廣泛使用 HBM 。 展望未來，3D SoIC 技術可以為當今的傳統 HBM 技術提供「無凸塊替代方案」 (bumpless alternative)，在堆疊晶片之間提供更密集的垂直互連。 最近的進展表明，HBM 測試結構採用混合鍵合技術堆疊了 12 層晶片，這種銅對銅連接的密度高於焊料凸塊所能提供的密度。
2024年4月18日 · 台積電位於南科廠區。 (鉅亨網資料照) 晶圓代工龍頭台積電 ( 2330-TW ) ( TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，並公布第一季財報，受惠 HPC 需求強勁，部分抵銷智慧型手機傳統淡季影響，稅後純益達 2254.9 億元，季減 5.5%，年增 8.9%，每股稅後純益 8.7 元，創下同期新高，也略高於市場預期。 台積電第一季營收 5926.44 億元，季減 5.3%，年增 16.5%，毛利率 53.1%，季增 0.1 個百分點，年減 3.2 個百分點，營益率 42%，季增 0.4 個百分點，年減 3.5 個百分點，稅後純益 2254.9 億元，季減 5.5%，年增 8.9%，純益率 38%，季減 0.2 個百分點，年減 2.7 個百分點，每股稅後純益 8.7 元。
2022年10月13日 · 1. 〈聯發科法說〉一次性收入挹注 Q1毛利率飆52% EPS 19.85元衝歷史第三高. 2. 〈聯發科法說〉手機庫存回補告段落 Q2營收季減0-9%
2024年1月18日 · 總覽. 台股. 美股. 1. 美Q1經濟成長放緩且通膨飆升 軟著陸與Fed降息希望受挫. 2. 〈美股早盤〉Meta與Q1經濟數據拖累 主要指數齊挫.
