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  1. 商周.com. 全世界最難當的董事長職務出缺了!. 台積電董事長劉德音加入公司今年正好屆滿30年他在12月19日突然地宣佈 將在2024年股東大會之後退休 ,董事會並建議,由現任總裁魏哲家接任。. 這也代表著,當前全世界最難的一份董事長工作, 可能由魏哲家 ...

  2. 台積電也首度發表最新A16製程技術也就是2奈米的進化版正式宣告半導體進入埃米angstrom時代。 A16技術結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail解決方案以大幅提升邏輯密度及效能預計於2026年量產

  3. 台積電在高階晶片10奈米以下的先進製程保持絕對領先更展現優異的生產製造能力 7 奈米5奈米晶片都是全球第一家量產廠商卓越的製程技術降低晶片功耗讓晶片效能更佳。 雖然三星也宣稱 5 奈米製程於去年成功量產,但實際上市場反應並不好,因為三星的 5 奈米製程技術良率太低,難以視作真正成功量產,也未能受到蘋果、高通等關鍵客戶的青睞。 3.「純晶圓代工」定位,獲得客戶信賴: 台積電一向不和客戶競爭,走「純晶圓代工」的商業模式,客戶信賴便成為台積電的先天優勢。 台積電專研在先進製程與先進封裝技術的研發,穩坐超過 50% 的高市占率,其規模不僅比三星、英特爾還大,「純晶圓代工廠」的角色,更讓客戶安心將訂單交給台積電。

  4. 數位時代. 更新於 2023年05月12日00:46 • 發布於 2023年05月11日10:50. 台積電11日於新竹舉辦2023台灣技術論壇」,開場時由台積電亞太業務處長萬睿洋致詞接著由台積電總裁魏哲家提出願景及觀點而在演講中魏哲家還邀請台積電的大客戶聯發科總經理陳冠州出席站台期待台灣半導體產業都能互信合作」。 此外,現場也好奇台積電最新的擴廠規劃及先進製程開發進度。 台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,台積電3奈米是目前全世界最領先的技術,已於2022年量產,製程也穩定,高效運算的客戶都積極採用;台積電2奈米將於2025年量產,屆時也會像3奈米一樣領先全世界。 5G、AI應用,開啟半導體無限商機. 「半導體的創新,遠遠超越了我們自己。

  5. 2024年4月3日 · 台積電 (2330-TW)真的是世界一流公司在地震發生後都有檢討與作為根據公司網站上的 案例分享 ,台積電做了超越法規要求的防震措施最大目的是維護人員安全其次則是降低設備損壞與恢復產能運作的能力這是台積電 (2330-TW)在過去數年中所採取的一系列防震措施: 2000年:新建廠房主結構及附屬結構的耐震係數提高25%,機台設備新增防震固定措施。 2008年:進行廠址最具危害潛勢地震分析,檢視公司耐震標準,並在新建廠房全面裝設減震阻尼器,降低地震反應15~20%。 2012年:在台南科學園區的新建廠房增設浮動樁,使進入晶圓廠的地震波強度降低25%,同時進行高架地板震動台測試與機台錨定改善。 2013年:爐管機台裝設隔震平台,以減少地震對機台的影響。

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  7. 2024年3月24日 · 台積電日本熊本1廠2月24日正式啟用並計畫未來幾年在亞利桑那州設2座價值400億美元的工廠生產先進晶片同時台積電也計畫投資38億美元在德國德勒斯登設廠這也是台積電在歐洲的第1座晶圓廠不過由於對AI晶片的需求激增導致半導體人才短缺。 台積電去年曾表示,由於缺乏專業工人, 以致亞利桑那廠延宕。 顧問公司Intralink主管Stewart Randall表示,尋找最優秀的人才一直是大問題,自從過去幾年世界突然意識到半導體的重要性以來,這個問題變得更重要。 他說,擴大晶圓廠數量及產能與地緣政治和市場需求有關,這意味著需要更多IC設計、IC 製造、材料科學等專業人才,各國都在爭搶這些人才。 Everyone wants the latest chips.

  8. 台積電以智能製造優化晶圓廠生產效率廠內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度超過32公里從晶圓到晶粒的生產資訊串聯智慧派工系統以縮短生產週期並結合人工智慧同步執行精準製程控制即時偵測異常建構全方位的晶片等級 (Die-level)大數據品質防禦網每秒資料處理量為前段晶圓廠的 500 倍,並透過產品追溯能力 (Die Traceability)建構完整生產履歷。 延伸閱讀: AI需求熱,帶台積電一起飛! 劉德音:先進封裝供不應求、加快擴廠腳步. 責任編輯:蘇祐萱. 延伸閱讀. AI需求熱,帶台積電一起飛! 劉德音:先進封裝供不應求、加快擴廠腳步. 台積電2奈米背後功臣! 安矽思是誰? 怎麼用3招延攬半導體人才? 「加入《數位時代》LINE好友,科技新聞不漏接」

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