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  1. 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。 2019年,台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能,來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術,全面涵蓋自(大於)0.5微米製程至最先進的製程技術,即現今的7奈米製程。 台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司,其企業總部位於臺灣新竹。

  2. 【時報-台北電】台積電2奈米製程明年可望量產,導入環繞式閘極電晶體(GAAFET)架構,且AI應用持續成長,對先進製程、先進封裝的精確度、良率等要求更嚴苛,也擴大驗證分析商機,其中閎康已切入GAAFET相關驗證,宜特推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析等,汎銓針對矽光子技術深入布局,市場看好三大驗證分析廠2025年營運將更勝今年。...

  3. 台灣積體電路製造公司 (英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited),簡稱 台積電 、 TSMC 、 台積 或 台積公司[3],與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團[4][5],為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區。 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月,台積電在美國《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7]。

  4. 台灣積體電路製造股份有限公司(台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  5. 台積電 (2330) 上市股票, 股價 1035, 漲跌 39, 提供股價走勢, 以及台積電 (2330)近期表現, 三大法人, 資券狀況, 即時新聞, 個股期貨, 營收損益, 歷史走勢, 還有台積電的相關文章與上市半導體類股的同類個股跟分類表現

  6. Company Limited ),簡稱台積電、TSMC、台積或台積公司 [3],與旗下公司合稱時則稱作台積電 集團 [4] [5],為灣一家從事晶圓代工的公司。總部位於灣新竹科學園區。 台積電是全球第一家也是最大的積體電路代工製造商,其主要業務 ...

  7. (2330) 台積電 股票資訊總覽,包含股價走勢、技術分析、公司基本資料、重要行事曆、法人買賣、資券變化、現股當沖、股利政策、股權分散、董監持股,以及資產、負債、營收、損益、現金流量等資料。

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