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- 802.00+6.00 (+0.75%)2024/05/12 03:46 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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台積電稱霸關鍵 3D封裝晶圓堆疊技術! 非凡新闻, 视频播放量 19677、弹幕量 21、点赞数 303、投硬币枚数 63、收藏人数 1010、转发人数 382, 视频作者 cx966, 作者简介 ，相关视频：3D立體堆疊封裝 台積電穩坐霸主關鍵!，【超详细科普！. 台湾教授讲解芯片】什么是MOSFET？.
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N4P是继N5、N4后，台积电5nm家族的第三个主要强化版本。台积电称，N4P的性能较原先的N5增快11%，较N4增快6%。与N5相比，N4P的功耗效率提升22%，晶体管密度增加6%。 N4P工艺和此前N4工艺一样，提供了更多的PPA（功率、性能、面积）优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP。 此外，N4P通过减少掩模数量降低了工艺复杂性并缩短了晶圆周期时间。由于都是5nm技术平台，台积电称N4P制程技术设计可将基于5nm制程的产品轻松移转。凭借N5、N4、N3和最新的N4P，台积电客户在其产品的性能、面积、成本和功耗等多方面都可以有非常灵活的工艺选择。 台积电目前提供的5nm制程之后大规模制程的生产路线图被认为如下： iPhone13系列中的Apple A15...
5nm是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版本。前者相比于N7 7nm工艺性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低15％。 台积电5nm使用第五代FinFET晶体管技术，EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层，整体晶体管密度提升84％ —— 7nm是每平方毫米9627万个晶体管，5nm就将是每平方毫米1.771亿个晶体管。 在制程越来越难以精进的今天，台积电为自己设定了优化节点，以最大程度优化当前的量产工艺。例如，在N5和N7之间设定了一个N6制程，它是N7+的优化版本，使用EUV，并会使用比N7+更多一些的EUV层数。因为越先进的工艺越贵，而处于N5和N7之间的N6会为一些客户提供一个价格较为容易接受的先进制程。 台积电今年投入的300亿...
除了5nm，台积电3nm也将采用FinFET晶体管结构。目前，3nm技术开发已步入正轨。台积电总裁魏哲家表示，已经为 HPC（高性能计算）和智能手机应用程序开发了完整的平台支持。3nm制程的风险量产计划于2021年进行，2022年下半年开始规模量产，“N3的客户参与度很高。与N5相比，第一年N3的新流片量会更多。” 台积电还推出了N3E作为3nm工艺系列的扩展，预计N3E的量产计划在N3之后的一年进行。台积电此前披露，N3 3nm工艺将在今年内风险性试产，2022年下半年大规模量产，2023年第一季度获得实际收入，N3E 2024年量产，N2 2nm 2025年量产。 面对虎视眈眈的三星和英特尔，魏哲家在三季度业绩会上回应称，有信心台积电会非常有竞争力，“在2025年，我们2nm的技术、密度...
5948. 4347. 1624. 近期，美国商务部提出，向半导体供应链中“有兴趣的企业”征集相关数据和信息，截止日期就在本周一。 作为芯片制造顶流的台积电多次改口，结果还是踩在截止日当天“自愿”提交了数据。 台积电毕竟只是一家企业，要和世界上唯一的霸权掰手腕，还是心有余而力不足。 不过，要让美国政府亲自下场，这企业不但要有独到之处，还得让美方有一种“再不动手，吾命休矣”的危机感。 台积电究竟何德何能，竟让堂堂漂亮国都慌了？ 本期《消化一下》就来聊聊，台积电是如何炼成的，又为什么能卡住美国的脖子。 知识分享官. 社科·法律·心理. 美国. 台湾. 中国. 消化一下. 谷智轩. 半导体. 国际. 台积电. 供应链. 观察者网.
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2024年5月1日 · 台积电A16制程曝光，1.6nm工艺性能起飞？【科技圈在干嘛#107】，Intel大反攻！想在2024年超車台積電！？二奈米先進技術大解密！，面板级扇出形封装，台积电再次领先国际！自旋轨道力矩SOT-MRAM是什么！？
传噢. 人生短短急个球. 关注 71. https://www.youtube.com/watch?v=1ccPmmHfzeA&t=246shttps://www.youtube.com/watch?v=1ccPmmHfzeA&t=246s台积电制程整合工程师宣传片：制程整合工程师的一天PS：12寸auto fab pie的工作情况和视频里稍有出入，视频里表现的是8寸厂的工作情况, 视频播放量 11667 ...
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盘点历代神机背后的高通？，台积电：2025年量产2nm工艺，宋宜昌：美国的CPU和亚洲的存储，芯片战争处于复杂时代，台积电3纳米良率高达80%，三星仅为10%，手机芯片处理器，台积电芯片制造全工艺流程，美国为什么禁止台积电为华为制造芯片而不禁止
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