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- 838.00+3.00 (+0.36%)2024/05/21 12:15 距離台股收盤還有 1 小時 15 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收835.00開盤830.00委買價839.00委賣價840.00
- 今日價格區間830.00 - 840.0052週價格區間516.00 - 856.00成交量10614 張平均成交量40169 張
- 市值21732.360 億本益比 (最近12個月)24.96營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2024年2月23日 · 台積電日本熊本廠2月24日開幕，這是台積電新一波海外佈局中首座量產的晶圓廠，也是日本最先進製程晶圓廠。台積電前進日本背後意義解析，以及熊本廠完整介紹，一次看懂。台積電熊本廠開幕直擊 台積電為什麼要去日本設廠？台積電為什麼選在熊本設廠？
2024年4月8日 · 台積電於隔日發布2則聲明指出，超過8成設備已經恢復運作，新建的晶圓廠（如負責生產3、5奈米的晶圓18廠）也完全復原。 根據《日本亞洲》報導，這說明台灣對此類災難的準備程度，以及提醒亞洲地震好發地區晶圓製造廠所面臨的風險。 這次花蓮7.2強震是自1999年921大地震後強度最大的地震。 由於台灣在科技關鍵零組件市占率大，包括半導體、晶片基板和印刷電路板（PCB）都必須維持全天候運作，任何停工都影響巨大損失，尤其是晶片製程相當複雜，更容易受地震影響。 台積電表示，基於該公司在地震應變和災害預防上擁有豐富的經驗與能力，在4月3日發生地震後的10小時內，晶圓廠設備的復原率超過70%，新建的晶圓廠（晶圓十八廠）復原率超過80％。
2024年4月2日 · 張忠謀的想法是成立「偉大的半導體公司」專門製造客戶設計的晶片，因此台積電不與客戶競爭，作為交換，客戶把生產交給台積電；畢竟經營晶圓廠需要投入大量資源，內部設備既昂貴又複雜。 張忠謀的晶圓代工廠背後的創新商業模式改變產業結構，使台積電成為全球經濟不可或缺的一環。 現在，台積電是美國人最依賴卻了解最少的公司；張忠謀也並非家喻戶曉的名字，雖然大家應該要認識他。 過去70年，他形塑了晶片產業，直至今日仍發揮關鍵作用，是推動全球最重要技術發展的重要人物。 「晶片戰爭」（Chip War）一書作者米勒（Chris Miller）說，「幾乎沒有人比他（張忠謀）更具影響力」。 柯恩透過視訊訪問張忠謀，重點放在他的成功學，試圖剖析其他人可從中年企業家的冒險經驗中學到什麼，以及為何嘗試新事物永遠不嫌晚。
2024年3月20日 · CoWoS是什麼？ 為什麼輝達、超微搶著要？ CoWoS分為2大部分，CoW是Chip-on-Wafer，指的是晶片堆疊製程；WoS是「Wafer-on-Substrate」，將晶片堆疊封裝在基板上。 (來源：台積電官網（https://reurl.cc/978ekO）) 撰文者：中央社. 中央社 2024.03.20. 摘要. 台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，預計2028年量產。 什麼是CoWoS封裝？ 為什麼輝達和超微，爭相採用台積電的CoWoS封裝？ 還有哪些台灣廠商布局CoWoS和其他先進封裝？ 台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。 什麼是CoWoS封裝？
2024年4月18日 · 第1季營收略優於預期的180億～188億美元水準。 台積電Q1毛利率. 隨著產品組合變化，台積電第1季毛利率53.1%，較2023年第4季揚升0.1個百分點，符合預期的52%～54%，較去年同期下滑3.2個百分點。 歸屬母公司淨利2254.9億元，季減5.5%，年增8.9%，每股純益8.7元。
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2023年12月20日 · 摘要. 為什麼台積電換董事長，對這間晶圓代工龍頭營運層面的影響，可能比你想像得還小？ 台積電12月19日拋出震撼彈， ，該公司的「提名及公司治理暨永續委員會」推薦 。 一般企業換董事長，茲事體大，但，當晚美股開盤， 。 20日台股開盤，至中午12點，台積電股價也僅微幅下跌約0.3％。 看起來，資本市場對此幾乎沒有反應。 廣告-請繼續往下閱讀. 為什麼一顆震撼彈拋進水裡，卻幾乎沒有漣漪？ 台積電採雙首長制、非一人領導： 劉德音負責對外、魏哲家主掌日常營運. 看懂台積電董事長劉德音與總裁魏哲家兩人的分工，就可以理解資本市場為什麼如此淡漠。 2017年， 退休時，曾向媒體表示， ，是他留給台積電最後一個禮物。 不僅如此，他一再強調，劉德音和魏哲家兩人的個性互補性十足，「一加一能大於二。
2024年4月26日 · 楊瑞臨表示，台積電系統級晶圓（SoW）技術是達成1兆個電晶體的繪圖處理器（GPU）關鍵技術，可以堆疊多顆邏輯IC。 廣告-請繼續往下閱讀. 台積電指出，SoW技術可讓12吋晶圓容納大量晶粒，提供更多運算能力，大幅減少資料中心使用空間，並提升每瓦效能。 採 用CoWoS技術的晶片堆疊版本預計2027年準備就緒 ，能夠整合系統整合晶片（SoIC）、 高頻寬記憶體（HBM） 及其他元件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或整台伺服器的晶圓級系統。 楊瑞臨說，台積電充分展現技術領先態勢，這將發揮磁吸效果，提高客戶穩定度。 台積電同時針對不同需求類型的客戶推出「物美價廉」的製程技術，將有助進一步鞏固客戶關係。 責任編輯：林思妍. 下滑載入更多報導. 中央社.
