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  1. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  2. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠並擁有一家百分之百持有之海外子公司台積電南京有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司TSMC Washington美國子公司台積電中國 ...

  3. 台積電 (2330) 上市股票, 股價 783, 漲跌 29, 提供股價走勢, 以及台積電 (2330)近期表現, 三大法人, 資券狀況, 即時新聞, 個股期貨, 營收損益, 歷史走勢, 還有台積電的相關文章與上市半導體類股的同類個股跟分類表現

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  5. 2023年1月12日 · 晶圓代工廠台積電下午舉行線上法人說明會公布去年第4季及全年營運結果台積電第4季營收達199.3億美元順利達成199億至207億美元目標約新台幣6255.3億元季增2%台積電去年第4季高效能運算業績季增10%車用電子業績也季增10%智慧手機業績季減4%物聯網業績季減11%消費性電子業績季減23%7奈米製程比重約22%5奈米製程比重約32%。 包括7奈米及5奈米先進製程比重約54%。 受惠有利的匯率條件及成本改善效益,台積電去年第4季毛利率62.2%,超越原訂的59.5%至61.5%目標,較第3季揚升1.8個百分點,歸屬母公司淨利2959億元,季增5.4%,每股純益11.41元。

  6. 17 小時前 · 台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證,2026年整合 ...

  7. 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。 2019年,台積公司提供超過1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能,來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術,全面涵蓋自(大於)0.5微米製程至最先進的製程技術,即現今的7奈米製程。 台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司,其企業總部位於臺灣新竹。

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