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  3. 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 公司以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多全球知名的科技公司提供製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 2021年8月台積電在美國《 財富 》雜誌評選全球最大500家公司排行榜中依營收規模名列全球第251名 [6] 。 歷史 [ 編輯] 1970-2000年代 [ 編輯] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進積體電路製造工業,在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」(今電子所),負責積體電路工業研發,由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。

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  6. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場,例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等;同時,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。

  7. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域;民國一百零七年,台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓約當量。 台積公司在台灣設有三座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

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