搜尋結果
台灣積體電路製造股份有限公司. TSMC 2024. TECHNOLOGY SYMPOSIUM. 2024. 最新消息. 台積公司臨時董事會決議 (2024/05/10) 台積公司2024年4月營收報告 (2024/05/10) 活動訊息. TSMC 2024 Europe Technology Symposium (2024/04/24) 台積公司1Q’24法人說明會 (2024/04/18) 2024 台積電校園徵才. TSMC 2023 Worldwide OIP Ecosystem Forum. We're hiring in the U.S. 2024台積電博士獎學金申請. 日本設計工程師/ 經理招募. 加拿大設計工程師招募. 部落格.
台積電 (2330.TW)，Yahoo奇摩股市提供您即時報價、個股走勢、成交資訊、當日籌碼，價量變化、個股相關新聞等即時資訊。.
台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。 民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量。
台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多IC設計公司提供先進製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月，台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史 [ 編輯] 1970-2000年代 [ 編輯] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進積體電路製造工業，在 工業技術研究院 成立「電子工業研究發展中心」（今電子所），負責積體電路工業研發，由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。
台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域；民國一百零七年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓約當量。 台積公司在台灣設有三座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。
2024年2月29日 · 台積公司2024年3月營收報告 2024/04/08 TSMC Arizona與美國商務部宣布最高可達66億美元的晶片法案直接補助，該公司並計畫在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠
2023年1月12日 · 晶圓代工廠台積電下午舉行線上法人說明會，公布去年第4季及全年營運結果。 台積電第4季營收達199.3億美元，順利達成199億至207億美元目標，約新台幣6255.3億元，季增2%。 台積電去年第4季高效能運算業績季增10%，車用電子業績也季增10%，智慧手機業績季減4%，物聯網業績季減11%，消費性電子業績季減23%。 7奈米製程比重約22%，5奈米製程比重約32%。 包括7奈米及5奈米先進製程比重約54%。 受惠有利的匯率條件及成本改善效益，台積電去年第4季毛利率62.2%，超越原訂的59.5%至61.5%目標，較第3季揚升1.8個百分點，歸屬母公司淨利2959億元，季增5.4%，每股純益11.41元。
