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2015年7月26日 · 台積電（2330）今（28）日召開年度技術論壇，由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說。 他指出，16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產、下半年放量，且按照台積了解、該製程效能比對手好上10%（應指三星）。
它採用台積電的28nmHPC+製程，相比28nm HPC來說能節能30%以上（配合電路設計優化）。同時，在基帶方面，聯發科將首次支持LTE Cat.6，而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。定位上屬於中端晶片、主打高性能與低功耗。
2015年10月5日 · 從該作者的測試來看，兩者CPU真的耗電量有差，代表三星的製程可能開發的太急了，還未優化完成，再加上良率不夠好，所以雖然價錢比台積電低很多，但最後還是超過一半的單被台積電抱走..... 雖然有叛將扯後腿，但台積電不愧是晶圓代工第一把交椅.....
2015年8月17日 · 應該說台積電雖然在制程上已進展至16奈米，但是在穩定度，以及量產的速度上皆落後三星。所以高通會選擇三星應該也是這種考慮。聯發科雖然號稱十核心。但是需要的不止是跑分。而是綜合各項包括圖像處理，加速。無線網路整合isp,dsp等等。
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2015年12月29日 · 宏達電今天（12/29）公布了一項不動產財務處分，預計以交易價格新台幣60億6000萬元，處分桃園土地及建物TY5大樓，交易對象是英業達；針對該大樓相關人事問題，宏達電回應：「此將不影響公司營運或人事安排，產能亦依原定計劃進行」。 根據公開資訊觀測站公告，宏達電今天以交易價格新台幣60億6000萬元，處分桃園土地及建物TY5大樓，扣除原土地建物之帳面價值、應繳納之稅賦與相關交易成本後，預計處分利益約為新台幣21億餘元，預計將於2016年第1季認列資金。 如同先前報導，宏達電今年 8 月在營運規劃當中，證實將會減少 15% 的全球員工人數，並將達成減少 35% 營運費用。
2015年2月13日 · 驍龍810的制造工藝是台積電20nm，但高通没有說具體功耗有多少。 现在過熱問題說得最多，偏偏這個給忽略了。 再說說網路射頻方面，整合基带支持LTE Cat.9 300Mbps，是來源於獨立基带MDM9x35的升級版 (本來僅支持Cat.6 150Mbps)。 雖然高通已經有了MDM9x45，可以支持Cat.10 450Mbps，但這裏並没有用。 (給其他廠商會不會用並不曉得) 射頻方案是新的RF360，包括天線調諧器、CMOS PA/天線開關、封包追踪器。 收起器既有WRT3925，也有新的WRT3905，後者用於支持三路下載載波聚合、上傳載波聚合。 Wi-Fi芯片是QCA6174A，支持MU-MIMO (多用户多入多出)，甚至還有個單獨的802.11ad芯片。
